上海招聘

Job Descriptions/岗位职责:

Able to plan and perform routine preventive maintenance within established timeframes.

  

计划并执行设备日常预防性维护；

  

Complete quality repairs when machine is trouble.

  

负责设备故障时的质量维修；

  

Response to production equipment issue by well communication with process engineer and operator.

  

与工艺工程师及操作工协作，及时处理生产设备问题；

  

Lead or participate in projects to reduce costs and increase uptime.

  

减少成本，增加设备正常运行时间；

  

Able to diagnose and resolve technical problems timely.

  

及时诊断分析及解决技术性问题；

  

Uses training and experience to identify some process, software or hardware related system problems.

  

识别工艺、软件或硬件等相关问题；

  

Able to develop, re-location, modify, automate and localize of equipment.

  

负责设备的开发、重新安装、修理、自动化及本地化等；

  

Analyze equipment failure modes and upgrade them.

  

负责设备的开发、重新安装、修理、自动化及本地化等；

  

Participate in installation and initial stabilization of new equipment.

  

负责设备的开发、重新安装、修理、自动化及本地化等；

  

Continuous study on equipment to improve performance.

  

设备失效模式分析及升级；

  

Operator training.

  

操作工的培训；

  

Uses process knowledge and skills to make improvement in equipment performance and documentation

运用工艺的知识，改善设备效能。

Job Requirments/ 岗位要求：

  

Bachelor degree and above.

  本科及以上学历；  

Major in engineering or similar.

  

工程或相关专业；

  

2~3 years equipment experience in silicon wafering industry, including cropping and grinding.

  

2～3年半导体硅片设备行业相关经验（包括截断、滚磨工艺）；

  

Cleaning room experience.

  

洁净房经验；

  

Master in CAD or PLC.

  精通CAD或PLC 。  

Analysis on complex problems and data.

  

复杂问题或数据的分析能力；

  

Problem solving by technical tool and resources effectively.

  

能有效利用相关技术工具和资源来解决问题；

  

Proven problem solving skills.

  

技术问题解决能力；

  

Positive communication skills, self- motivation and team spirit.

  

积极主动、良好的沟通能力及团队协作精神；

  

Complete tasks punctually.

  按时完成任务。

上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“新昇半导体”）成立于2014年6月，由上海硅产业投资集团控股，坐落于上海自贸区临港新片区内，占地150亩，总投资约68亿元。主要从事集成电路制造用300毫米硅片研发与产业化，旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面，实现集成电路产业最关键材料的长期自主可控，是迄今为止我国***实现商业化提供300mm（12英寸）半导体大硅片的企业。

半导体硅片是集成电路行业的粮食，90%的集成电路在硅片上制造，是最主要最基础的集成电路材料，而300mm半导体硅片是芯片制造的主流材料，使用比例接近70%。在新昇出片之前，我国300mm半导体硅片100%依赖进口，成为我国集成电路产业链中的关键障碍之一。

为实现300mm半导体硅片自主可控的国家战略，打破国外垄断，新昇先后承担了研究、开发适用于40-28nm节点和20-14nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺的国家02专项任务，实现了300mm硅片的国产化。是目前国内***一家已投入量产、规模***，技术最先进的300mm大硅片生产企业。

公司300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及移动通信芯片等集成电路产业。新昇将于2019年达到15万片/月产能目标，最终将形成100万片/月的产能，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求，彻底解决集成电路产业链中的卡脖子问题。

公司的核心技术团队是来源于中国大陆、中国台湾、日本、美国、韩国、欧洲各个国家和地区的行业一流技术与管理人才。公司通过引进高水平专家技术团队，培养了一支本土与集成电路行业国际先进水平接轨且可持续发展的300mm硅片人才队伍，确保大硅片国产化有充足的技术人员保障。这支优秀的技术团队将带领并促进我国参与国际半导体主流市场的合作和竞争，为国内半导体业吸引到更多的国际合作，带动全行业的协同发展。300mm大硅片项目的建设具有国家战略意义，不但能弥补目前国内半导体产业链的缺失一环，打破国际的垄断，也可带动产业链上下游的联动发展与人才培育。对于中国的集成电路行业发展意义深远。

目前公司正处于产能不断扩张，产量不断提升阶段，欢迎集成电路行业精英与职场新人加入我们的团队一起努力创造未来。