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硬件开发工程师(EDA)-T

辰芯科技有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-12
  • 工作地点:上海-浦东新区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:0.5-2万/月
  • 职位类别:高级硬件工程师  硬件工程师

职位描述

1. 在直接主管的安排下,根据产品的需求,和硬件工程师一起完成PCB板的设计工作。使之达到PCB文档无差错,布局布线合理,美观。随着经验和EDA工具进步,知识的积累,使完成的板卡满足PI,SI和EMC规范要求;满足板厂和组装厂的批量生产要求。

2. 按照企业标准、部门规范,配合硬件工程制作元器件的封装库,布局,布线,出生产文件;提交相关的过程资料,确保归档资料的完整性和正确性,规范性。

3.在直接主管的安排下,参与EDA方面的技术培训和技术交流,学习使用新的EDA软件,掌握新的设计思想、方法,把握EDA技术的发展方向,协助直接主管制定EDA相关技术发展规划。

岗位要求:

1. 学历/所受培训:大学专科以上,电子、半导体、自动化控制,通信类专业毕业生;

2. 工作经验:要求有2年以上Layout经验;有高密度PCB板布线经历,了解PI,SI知识并能熟练应用到电路设计上的优先录用。

3,能熟练使用EDA工具做PI,SI和热仿真的优先录用。

4. 其他要求:性格稳重,待人热情友好,善于沟通,善于倾听;工作耐心细致,具高度责任心,积极上进;学习能力强。

公司介绍

    2018年7月,电信科学技术研究院有限公司(大唐电信科技产业集团)与武汉邮电科学研究院有限公司实施联合重组,最年轻的中央企业——中国信息通信科技集团有限公司(简称“中国信科”)正式揭牌成立,全力打造具有全球竞争力的世界一流信息通信高科技企业。
    辰芯科技有限公司是由集团直接管理的核心企业,是布局集成电路产业战略的骨干力量。公司总部位于上海,北京设有分公司。整合了集团旗下移动通信SoC芯片设计领域的优质资源,掌握3G/4G/5G移动通信终端技术、大规模集成电路设计、SDR芯片技术平台等关键技术,产品拥有业界领先的市场占有率,具备广阔的发展前景。
    公司面向智能物联网、专网通信、车联网、卫星导航等专业终端市场客户,提供技术先进、功能可靠的通信SoC集成电路芯片、平台和解决方案,以掌握核心尖端科技、振兴民族通信产业为己任,打造值得信赖的“中国芯”,致力于当好该细分领域的国家队。
    如果您有志于推动国家信息通信技术进步,如果您怀抱远大个人职业理想,欢迎加盟辰芯科技。与我们一起快速成长、共创未来

联系方式

  • 公司地址:地址:span研创中心