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封装工艺工程师

上海复旦微电子集团股份有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-08
  • 工作地点:上海
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1.5-3万/月
  • 职位类别:封装工程师

职位描述

岗位职责:

1. 配合公司研发,完成产品的封装实现。

2. 对公司内部与客户提供封装技术支持。

3. 在保证公司RoHS/HSF要求的前提下,根据产品特性和客户的需求,完成对各种产品的封装材料清单(BOM表)的管理;

4. 跟踪、分析国内外封装技术标准及其封装技术发展趋势。

5. 协助质量管理部门对封装供方进行认证。


岗位要求:

1. 计算机、信息工程、通讯类等相关专业, 本科以上学历;

2. 3年以上大型封装厂工作经历或芯片设计公司封装设计工作经历;

3. 具备package design能力,熟练使用CADAltium designer,熟悉汽车电子封装;

4. 了解JEDEC标准/AEC标准,具备封装失效分析能力,如有大型FCBGA/陶瓷封装/SIP系统级封装/2.5D封装经验为佳

5. 人际沟通和团队协调能力、判断和决策能力;


职能类别:封装工程师

公司介绍

       上海复旦微电子集团股份有限公司是国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司。
       1998年7月,由复旦大学“专用集成电路与系统国家重点实验室”、上海商业投资公司和一批梦想创建中国***的集成电路设计公司的创业者共同出资创建了复旦微电子。公司成立以来,已成功地确立了在国内集成电路设计行业中举足轻重的地位。公司于2000年8月4日在香港创业板上市(股票代码:8102),成为国内集成电路设计行业***上市企业。
       今日,复旦微电子已从10多位创业者发展为拥有一千多位员工的公司,用户遍及全球各地。公司更以卓越的管理,良好的发展潜能,骄人的业绩,为国内外同行所瞩目。2001年公司被香港著名《亚洲金融》杂志评选为大陆十佳企业之一。


公司提供有完善的福利待遇和完善的培训体系以及充足的个人发展空间
“发送简历时,请注明来自51JOB”
简历投递邮箱:human@fmsh.com

联系方式

  • Email:human@fmsh.com
  • 公司地址:北京