封装设计工程师
上海艾为电子技术股份有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:上市公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-01-02
- 工作地点:上海-闵行区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位类别:封装研发工程师
职位描述
工作职责:
1. 负责新产品的封装草图设计, 如BD、POD、inner lead、Substrate、LF等;
2. 审核封装工厂提供的图纸,并有能力提出设计的优缺点, 从封装质量、产品性能和封装成本出发,为公司新产品设计有竞争力的封装方案;
3. 负责封装设计规则、DFMEA的撰写、更新;
4. 负责产品规格书中所有封装图纸的绘制;
5. 负责产品规格书中的封装信息编写、维护、审核。
任职资格:
1. 大学专科以上学历;
2. 会用CAD绘图软件;
3. 熟悉封装工艺流程,需有一年以上封装图纸的设计经验(如框架、焊线图、基板或Bumping图等);
4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识;
5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心 。
职能类别:封装研发工程师
公司介绍
上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称:“艾为”或“公司”)成立于2008年6月,是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业,主营业务为集成电路芯片研发和销售。
公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等,产品型号达到400余款,可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域,主要细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备,以平板和笔记本电脑为代表的智能便携设备,以IOT模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件等。
公司已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。
公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等,产品型号达到400余款,可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域,主要细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备,以平板和笔记本电脑为代表的智能便携设备,以IOT模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件等。
公司已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。
联系方式
- 公司地址:地址:span闵行区秀文路908号中铁.诺德B座15层