器件研发工程师
嘉兴斯达半导体股份有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-01-03
- 工作地点:嘉兴
- 招聘人数:6人
- 工作经验:在校生/应届生
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语熟练
- 职位月薪:1-2万/月
- 职位类别:半导体技术 其他
职位描述
任职要求:
1. 微电子与固体电子、半导体器件与物理等相关专业,具有扎实的物理基础和半导体器件基础;
2.硕士/博士应届毕业生,或者本科以上学历有2年工作经验者,熟悉MOSFET、IGBT、FRD等功率半导体器件的开发流程;
3. 熟悉版图设计(Layout Design)和器件仿真(TCAD Simulation)工具,具有器件模拟经验者优先;
4. 具有较强的沟通能力、独立思考能力及团队协作能力;
5. 学习能力较强,具有创新精神;
6. 具有Fab实际经验和上述功率半导体器件的实际开发/生产经验者优先。
岗位职责
1. 工作地点:上海或者嘉兴;
2. 进行IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体器件的工艺开发,流程制定以及实验安排,结构设计、工艺仿真、工艺流程制定;
3. 产品开发和项目管理计划制定及实施;
4. 新产品、新技术的跟进和研究。
公司介绍
嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的***高新技术企业,股票简称:斯达半导,代码:603290。公司总部位于浙江嘉兴,占地106亩,在上海和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲设有研发中心,是目前国内IGBT领域的领军企业。
公司主要产品为功率半导体元器件,包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块,实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种,电压等级涵盖100V~3300V,电流等级涵盖10A~3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。
公司在全球拥有1000多位员工,建立了一支知识密集、专业搭配合理、技术力量雄厚,且极具创新意识、创新激情和创新能力的国际型人才队伍。公司主要技术骨干主要来自麻省理工学院、斯坦福大学、印度理工学院、清华大学、台湾清华大学、浙江大学等国际知名高校的博士或硕士,在IGBT芯片和模块领域有着10~25年的研发和生产管理经验。公司建立了国际先进的功率模块生产线,建立了完备的产品可靠性实验室和工况模拟实验室等,可实现IGBT模块等产品的性能和静动态测试、IGBT模块工况模拟测试等。此外,公司也十分重视技术人员的培养,与浙江大学、中科院电工所等高校和科研机构建立了紧密的产学研合作联盟。
公司始终坚持“品质成就梦想”的宗旨,严把质量关。公司已建立ISO9001标准质量管理体系和IATF16949汽车级质量管理体系,对产品从最初的研发阶段至客户后期服务的整个流程进行全面质量控制。公司还引进了ERP管理系统,对公司的进、销、存、生产、财务、设备等进行全面的系统性的信息化管理,为企业决策层及员工提供决策运行手段,确保生产的顺利进行和产品的可追踪性。
公司在全球拥有完善的营销网络,采用直销和分销相结合、以直销为主的销售模式,通过在北京、深圳、济南、青岛、成都、武汉、南京、嘉兴和欧洲公司进行产品销售,以确保服务质量,更好地满足客户和市场的需求。
斯达半导体经过多年的自主研发,打破了国际巨头的技术和市场垄断,实现了IGBT芯片和模块的产业化。根据2021年国际著名研究及咨询机构Omdia(原IHS)最新研究报告,嘉兴斯达半导体股份有限公司在全球IGBT模块市场排名第六,是***一家进入全球前十的中国企业。
斯达半导体将秉承“为客户创造更大价值,为人类创造美好生活”的使命,致力于成为全球领先的电力电子器件研发及制造商,以及电力电子创新解决方案提供商。以IGBT技术为基础,公司正不断突破和积累下一代功率半导体SiC等宽禁带功率半导体器件的关键技术,不断创新,并进一步发挥在研发、生产、品牌、市场、渠道、人力资源等方面的综合竞争优势,向产业链上下游延伸发展,努力实现跨越式发展,以斯达技术助力中国制造2025,为国家节能减排、产业升级,以及建立绿色繁荣和谐社会做出更大贡献。
公司主要产品为功率半导体元器件,包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块,实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种,电压等级涵盖100V~3300V,电流等级涵盖10A~3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。
公司在全球拥有1000多位员工,建立了一支知识密集、专业搭配合理、技术力量雄厚,且极具创新意识、创新激情和创新能力的国际型人才队伍。公司主要技术骨干主要来自麻省理工学院、斯坦福大学、印度理工学院、清华大学、台湾清华大学、浙江大学等国际知名高校的博士或硕士,在IGBT芯片和模块领域有着10~25年的研发和生产管理经验。公司建立了国际先进的功率模块生产线,建立了完备的产品可靠性实验室和工况模拟实验室等,可实现IGBT模块等产品的性能和静动态测试、IGBT模块工况模拟测试等。此外,公司也十分重视技术人员的培养,与浙江大学、中科院电工所等高校和科研机构建立了紧密的产学研合作联盟。
公司始终坚持“品质成就梦想”的宗旨,严把质量关。公司已建立ISO9001标准质量管理体系和IATF16949汽车级质量管理体系,对产品从最初的研发阶段至客户后期服务的整个流程进行全面质量控制。公司还引进了ERP管理系统,对公司的进、销、存、生产、财务、设备等进行全面的系统性的信息化管理,为企业决策层及员工提供决策运行手段,确保生产的顺利进行和产品的可追踪性。
公司在全球拥有完善的营销网络,采用直销和分销相结合、以直销为主的销售模式,通过在北京、深圳、济南、青岛、成都、武汉、南京、嘉兴和欧洲公司进行产品销售,以确保服务质量,更好地满足客户和市场的需求。
斯达半导体经过多年的自主研发,打破了国际巨头的技术和市场垄断,实现了IGBT芯片和模块的产业化。根据2021年国际著名研究及咨询机构Omdia(原IHS)最新研究报告,嘉兴斯达半导体股份有限公司在全球IGBT模块市场排名第六,是***一家进入全球前十的中国企业。
斯达半导体将秉承“为客户创造更大价值,为人类创造美好生活”的使命,致力于成为全球领先的电力电子器件研发及制造商,以及电力电子创新解决方案提供商。以IGBT技术为基础,公司正不断突破和积累下一代功率半导体SiC等宽禁带功率半导体器件的关键技术,不断创新,并进一步发挥在研发、生产、品牌、市场、渠道、人力资源等方面的综合竞争优势,向产业链上下游延伸发展,努力实现跨越式发展,以斯达技术助力中国制造2025,为国家节能减排、产业升级,以及建立绿色繁荣和谐社会做出更大贡献。
联系方式
- Email:yun.zhu@powersemi.com
- 公司地址:天元西路158号A栋534室