IPM产品研发总监
吉林华微电子股份有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-12-26
- 工作地点:深圳-南山区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:5-7年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:2.5-5万/月
- 职位类别:封装研发工程师
职位描述
岗位职责:
1.根据公司发展战略,拟定公司中远期研发计划,把握研发方向,确定公司产品框架及开发实施计划。
2.负责组织研发团队的建设,实施新产品的开发工作。
3.根据市场反馈分析客户需求及应用市场,设计开发新产品。
4.协助FAE现场应用支持,配合客户分析、解决应用问题。
要求:
1.智能功率模块制造、研发、应用从业5年以上经验。
2.熟悉智能功能率模块用HVIC选用及工作原理。
3.熟悉掌握功率器件(IGBT、MOSFET)产品性能、选型、测试及应用开发,精通智能功率模块产品开发。
4.掌握掌握电机驱动应用电路原理图、PCB版图设计。
5.熟悉掌握功率器件(IGBT、MOSFET等)、智能功率模块工作原理及测试方法。
6.了解智能功率模块结构设计、热仿真、电气仿真等相关知识;
7.了解封装测试行业相关原材料、工艺制成等相关知识;
8.了解EMC方面的知识,能分析EMC认证过程中出现问题。
公司介绍
吉林华微电子股份有限公司诚聘
联系方式
- 公司地址:地址:span众冠时代广场1203