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现场服务工程师

上海新昇半导体科技有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-06-02
  • 工作地点:上海
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1-1.5万/月
  • 职位类别:FAE 现场应用工程师

职位描述

岗位职责:
  1. 协助销售及市场营销,协同为客户提供集成电路生产用硅片。Assist sales and marketing to provide silicon wafer for IC production.

2. 负责标准产品的技术支持,和客户合作建立新产品规格。Be responsible for the technical support of standard products and cooperate with customers to establish new product specifications.

3. 协调内部资源,参与客户项目开发并选用适合硅片完成流片。ordinate internal resources, participate in customer project development and select suitable silicon wafers to complete the process.

4.现场支持客户完成产品实际部署与验证,帮助客户分析并解决硅片验证及使用过程中遇到的各种问题Support customers to complete the actual deployment and verification of products on site, and help customers analyze and solve various problems encountered in the process of silicon wafer verification and using.

5. 支持客户测试评估,形成测试报告及重要问题分析结论;Support customer test evaluation, form test report and analysis conclusion of important problems;

6.参与相关技术应用文档的编写、完善和评审;Participate in the preparation, improvement and review of relevant technical application documents.

岗位要求:

  1. 本科及以上学历,微电子、硅材料等相关专业;Bachelor degree or above, major in microelectronics, silicon materials, etc;
  2. 良好的团队合作能力,沟通能力和学习能力;Good team work ability, communication ability and learning ability;
  3. 3年硅片相关工作经验,硅片材料,加工工艺,检测方法及设备,包括颗粒,平坦度,金属等设备;3 years of wafer related work experience, wafer materials, processing technology, testing methods and equipment, including particle, flatness, metal and other equipment;
  4. 熟练操作windows/Office软件;Familiar with Windows / office software;
  5. 良好的英语听说读写能力,英语四级以上;Good English listening, speaking, reading and writing skills, CET-4 or above;
  6. 熟悉DOE设计,失效分析等电子相关经验者优先;Familiar with DOE design, failure analysis and other electronic related experience is preferred;
  7. 有晶圆厂进料检验,或集成电路工艺相关经验者优先;Experience in wafer fabrication inspection or IC process is preferred;
  8. 在北京工作 ;Locate in BJ.

职能类别:FAE 现场应用工程师

公司介绍

上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“新昇半导体”)成立于2014年6月,由上海硅产业投资集团控股,坐落于上海自贸区临港新片区内,占地150亩,总投资约68亿元。主要从事集成电路制造用300毫米硅片研发与产业化,旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面,实现集成电路产业最关键材料的长期自主可控,是迄今为止我国***实现商业化提供300mm(12英寸)半导体大硅片的企业。

半导体硅片是集成电路行业的粮食,90%的集成电路在硅片上制造,是最主要最基础的集成电路材料,而300mm半导体硅片是芯片制造的主流材料,使用比例接近70%。在新昇出片之前,我国300mm半导体硅片100%依赖进口,成为我国集成电路产业链中的关键障碍之一。

为实现300mm半导体硅片自主可控的国家战略,打破国外垄断,新昇先后承担了研究、开发适用于40-28nm节点和20-14nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺的国家02专项任务,实现了300mm硅片的国产化。是目前国内***一家已投入量产、规模***,技术最先进的300mm大硅片生产企业。

公司300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及移动通信芯片等集成电路产业。新昇将于2019年达到15万片/月产能目标,最终将形成100万片/月的产能,充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求,彻底解决集成电路产业链中的卡脖子问题。

公司的核心技术团队是来源于中国大陆、中国台湾、日本、美国、韩国、欧洲各个国家和地区的行业一流技术与管理人才。公司通过引进高水平专家技术团队,培养了一支本土与集成电路行业国际先进水平接轨且可持续发展的300mm硅片人才队伍,确保大硅片国产化有充足的技术人员保障。这支优秀的技术团队将带领并促进我国参与国际半导体主流市场的合作和竞争,为国内半导体业吸引到更多的国际合作,带动全行业的协同发展。300mm大硅片项目的建设具有国家战略意义,不但能弥补目前国内半导体产业链的缺失一环,打破国际的垄断,也可带动产业链上下游的联动发展与人才培育。对于中国的集成电路行业发展意义深远。

目前公司正处于产能不断扩张,产量不断提升阶段,欢迎集成电路行业精英与职场新人加入我们的团队一起努力创造未来。

联系方式

  • 公司地址:上海市浦东新区泥城镇云水路1000号 (邮编:201306)