上海招聘

1. 负责光器件半导体封装工艺的研发，产品研发及试制；

2. 负责光器件die bond, wire bond等 工艺流程的建立以及验收；

3. 负责光器件die bond, wire bond 等在研发阶段的效率，良率提升；

4. 新项目转产及生产支持。

       

任职要求：

1. 本科及以上学历，3年以上半导体、光通信或者激光器行业封装经验；

2. 具备坚实的 Wire bond和Die bond工艺控制经验。熟悉Datacon、Fintech、MRSI系列固晶机， ASM 、K&S 焊线机优先；

3. 熟悉胶水相关工艺，银浆、UV胶等；

4. 熟练使用的方法PFMEA、SPC、DOE等质量工具；

5. 英语熟练，会日语优先；

6. 责任心强，具备良好的沟通协调能力及团队合作精神；

            

上海剑桥科技股份有限公司(简称CIG)成立于2006年3月14日,注册资本人民币252,220,566元。CIG总部位于上海,在武汉、西安以及美国和日本亦设有研发和销售分支机构，并在上海、武汉、西安、马来西亚和泰国等地部署了多个生产基地。经过多年跨越式发展,CIG已成为一家集杰出研发能力、大规模生产制造和良好品牌形象于一体的高新技术企业。CIG主营业务为基于合作模式(主要为大客户定制的JDM和ODM模式)进行家庭、企业及工业应用类电信宽带接入终端、无线网络与小基站、交换机与工业物联网基础硬件产品的研发、生产和销售,以及以CIG自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研发、生产和销售。
2017年11月10日,CIG首次公开发行股票并在上海证券交易所主板上市,证券代码：603083,证券简称：剑桥科技。

剑桥科技正在延续并扩大光器件方面的投入，扩展GPON SFP,PON光模块，100G数据中心光模块，5G通信传送网关键光器件等产品。

总部/研发中心地址：
上海市闵行区陈行路2388号浦江科技广场8幢5楼（8号线浦江镇站，1号口）

智能工厂地址：
上海市闵行区江月路505号（近8号线江月路地铁站）