上海招聘

岗位描述：

1. 根据客户的需求, 进行substrate设计（BGA,LGA…）；

2. 协助仿真工程师完成substrate的优化；

3. 导出substrate 制作文件并和substrate制造商审核Gerber图；

4. 整理备份设计相关文档；

5. 协助制定substrate设计规范。

任职资格：

1. 本科及以上学历，微电子学电子信息与科学等电子相关专业；

2. 两年及以上封装设计经验，熟悉半导体封装流程和工艺，或者有HDI板设计经验；

3. 熟练掌握设计相关软件；

4. 具有组织协调能力，能够承受一定的工作压力，有良好的客户服务意识和团队合作及沟通能力；

5. 良好的英语读写能力。

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公司介绍如下： 上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年，是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。公司主要从事半导体测试板、高速MEMS探针卡、自主板卡的研发、生产和销售，通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务，为全球半导体测试厂商及其相关的高科技新兴产业公司提供解决方案，助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。公司拥有中国上海、广州、韩国、中国台湾、印度、美国等地丰富的半导体制造和研发团队，每年投入营业收入10%以上的研发费用，攻克技术难题，突破国外的技术垄断。截止目前，拥有知识产权31件，其中获得实用新型专利授权24项，软件著作权13项，目前还有19项发明专利已进入实质审核阶段。
目前泽丰半导体已形成了在晶圆CP测试（包括WLCSP, FOWLCSP）、FT（封装终测）一站式测试、MEMS探针卡、SOC高速板卡等领域的坚实技术积累和成果转化能力，确立了其行业地位。同时，已形成一支年龄架构年轻化、专业性更强的研发团队。泽丰半导体的科研能力、行业经验、人才优势已完全具备，为发展国产化——基于晶圆级封装的自动检测设备奠定了良好的研发及生产技术的基础。