上海招聘

1. 拟订、审核公司的各类合同、协议，审核对外信息，控制法律风险；
2. 对公司日常工作、项目及其他业务经营提供法律支持，参与公司业务操作及 法律文书的标准化建设；
3. 代表公司处理各类诉讼或非诉讼法律事务，组织做好公司知识产权管理、工 商事务、仲裁诉讼等方面的法律事务工作，维护公司合法权益；
4. 协助建立公司合规体系，代为行使内部审计相关职责；
5. 协助组织筹备董事会会议和股东会，参加股东会、董事会会议、监事会会议及高级管理人员相关会议，准备、保管会议文件和记录；
6. 参与筹备董事会专门委员会，协助建立公司各项制度及体系；
7.  临时事务或危机事件的处理。                          

任职资格：   

1. 本科及以上学历，法学或经济法等相关专业，有律师资格者优先；
2. 良好的英文表达能力，可以英文为工作语言；
3. 至少 5 年以上相关工作经验；
4. 精通公司法、合同法、证券相关法律法规；
5. 熟悉企业合资、并购、合同审查、知识产权管理等相关法律事务；
6. 具有良好的学习、沟通、执行、分析和解决问题能力，以及良好的团队合作精神。

浙江海芯微半导体科技有限公司成立于2020年6月，总投资额为100亿元，总部位于海宁市经济开发区，占地122亩。建成后，海芯微将是中国***座专注异构单芯片集成及相关特种工艺的300***晶圆生产线，拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术，并拥有晶圆级（包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆）三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。
芯盟科技为一家新型感-存-算一体化芯片技术公司，成立于2018年11月，总部位于浙江省海宁市，并在上海张江设有研发中心。公司拥有单芯片异构系统集成产品技术研发和硬件实施能力，主要专注于大算力、高带宽、低功耗芯片系统集成应用领域，产品瞄准云计算、物联网、大数据、智能制造及自动驾驶等高端应用市场。同时也为客户开拓特定应用市场定制芯片异构集成技术及实施方案。
海芯微将专注于三维集成电路制造核心关键工艺，技术来源方为芯盟科技。芯盟科技当前研发工艺主要集中在28纳米以上的三维异构单芯片集成，利用HITOC（Heterogeneous Integration Technology On Chip，异构单芯片集成）技术进行晶圆级堆叠，实现10纳米或更高技术节点大算力、高带宽、大存储量、高集成度、低功耗等先进的系统性能。在HITOC技术下，可以使用28纳米以上制程工艺的芯片，通过将不同结构、不同功能的芯片集成一体，使系统功能达到与10纳米或更高技术节点芯片相当的性能，从而摆脱对尺寸缩小路径的依赖。这种创造性的技术，使摩尔定律在三维结构上得以延续。