上海招聘

1. Main technical interface between R&D team and RFIC, RF Module and RF system customers’ design teams to convert technical requirements to R&D development documents, and update R&D team with the latest customer feedback and competitive analysis.
2. Support customer design teams from RFIC/MMIC, advanced package to RF system design, especially schematic, pre-layout and post-layout EM simulation.
3. Collaborate with R&D team, PV team and AE team to quick identify and resolve customer reported challenging technical issues, and deliver high quality RF solutions to customer.
4. In charge of technical specification, data sheets and application notes prepare.
5. Location: Shanghai and Suzhou
6. M.S. Degree in electromagnetic fields and microwave techniques, Electrical Engineering Microelectronics or related field.
7. At least 3 years RFIC/MMIC, advanced packaging or RF system design expertise.
8. A minimum of 1 year of experience with Linux-based computer system.
9. Familiar with third-party RF design and simulation EDA tools from IC to RF system, including EMX, Peakview, Helic, ADS, AWR, Virtuoso or HFSS.
10. Good problem-solving skill and team work spirit.
11. Demonstrated skills in writing and presenting.
12. Strong foundry process knowledge and experience recommended.

Position Description Position Requirements

Why Xpeedic 为什么是我们？

我们的业务涵盖集成电路、5G、人工智能、物联网、云计算、汽车电子等多个风口行业，目前正已走在高速发展和IPO的大道上，加入我们，一起收获职业生涯的腾飞；
我们具有本土核心知识产权、国际研发团队和国际化运营管理的三重基因，创新、开放和包容的企业文化和国际化科技领先的视野，引领你的技能储备始终处于浪潮之巅；
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Who Xpeedic 我们是谁？

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。
芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。
        芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、武汉、成都、西安设有销售和技术支持部门。