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硬件网络运维工程师

浙江海芯微半导体科技有限公司

  • 公司性质:创业公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-12-10
  • 工作地点:海宁
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:大专
  • 语言要求:英语一般
  • 职位月薪:0.7-1.3万/月
  • 职位类别:网络工程师(IT工程师)

职位描述

1、负责办公计算机终端操作系统,日常办公软件及硬件方面的技术支持;

2、负责桌面周边设备的管理和运维支持;

3、负责员工IT系统账号的管理、分发、回收等;

4、负责公司IT资产管理、分发、回收等;

5、负责活动目录、文件服务器、防病毒系统等日常维护与优化;

6、负责研发工作站环境的软件安装和技术支持;

7、简单网络维护及机房管理工作。

任职要求:

1、大专以上学历,计算机相关专业,具备2年以上工作经验;

2、熟悉Office相关软件的安装、配置和故障排错;

3、掌握和了解操作系统批量部署的相关技术;

4、熟悉基本的TCP/IP网络原理;

5、熟悉和掌握微软的活动目录和文件服务器的日常运维操作技能;

6、熟悉和掌握Powershell、Shell、Python等脚本技能的优先;

7、责任心强,积极主动,良好的沟通能力,有较强的客户服务意识及团队合作精神。


公司介绍

浙江海芯微半导体科技有限公司成立于2020年6月,总投资额为100亿元,总部位于海宁市经济开发区,占地122亩。建成后,海芯微将是中国***座专注异构单芯片集成及相关特种工艺的300***晶圆生产线,拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术,并拥有晶圆级(包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆)三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。
芯盟科技为一家新型感-存-算一体化芯片技术公司,成立于2018年11月,总部位于浙江省海宁市,并在上海张江设有研发中心。公司拥有单芯片异构系统集成产品技术研发和硬件实施能力,主要专注于大算力、高带宽、低功耗芯片系统集成应用领域,产品瞄准云计算、物联网、大数据、智能制造及自动驾驶等高端应用市场。同时也为客户开拓特定应用市场定制芯片异构集成技术及实施方案。
海芯微将专注于三维集成电路制造核心关键工艺,技术来源方为芯盟科技。芯盟科技当前研发工艺主要集中在28纳米以上的三维异构单芯片集成,利用HITOC(Heterogeneous Integration Technology On Chip,异构单芯片集成)技术进行晶圆级堆叠,实现10纳米或更高技术节点大算力、高带宽、大存储量、高集成度、低功耗等先进的系统性能。在HITOC技术下,可以使用28纳米以上制程工艺的芯片,通过将不同结构、不同功能的芯片集成一体,使系统功能达到与10纳米或更高技术节点芯片相当的性能,从而摆脱对尺寸缩小路径的依赖。这种创造性的技术,使摩尔定律在三维结构上得以延续。