上海招聘

职位描述

工作内容：

1】主要评估封装图纸：QFN;QFP;SOT;SOP;DIP；BGA类

2】协助NPI项目，以及产品技术资料的整理

3】辅助技术总监，对新产品做2D绘制（会3D图绘制优先)。

4】配合工程师完成设计项目，文件管理；

5】制作2D或3D工程案例PPT说明，给客户做简要介绍；

6】完成上级领导交接的其他工作；

职位要求：

1、本岗位务必熟练使用Auto CAD 绘图，会3D更佳。

2、有封装厂封装图纸经验优先。

3、熟练使用各种办公软件，如word、excel、PPT 、AutoCAD；

4、 良好的沟通、协调能力和团队精神，责任心强、做事认真仔细。

上海根派半导体科技有限公司
成立于2012年4月，是一家专业提供：MPW/Shuttle快速减薄、划片、挑粒、封装、测试开发、可靠性实验等一站式技术服务型公司。
作为国内一家可以给客户提供24小时快速减薄划片、快速塑封服务的公司，我们同时还提供COB、陶瓷管壳、Driver IC、传感器、MEMS、RFID等快速封装，最快交期1~ 4小时。
我们的品质和交期得到全球半导体客户的认可与信赖。我们的客户群主要以 研究所、高校、IC设计公司、FAB厂、第三方验证机构为主 ，目前累计有约500多家客户和合作伙伴，其中国内占比80%，国外占比10%，台湾及香港地区占比约10%。
根派将以IC行业最具专业的知识和技能，为客户提供封测一站式服务及客制化解决方案。选择根派，就等于选择成功。