上海招聘

1. 和下属主任工程师及其他工艺，设备工程师每天沟通了解所负责的相关设备运行状况，确保所负责取得区域完成Fab所指定的运营目标；
2. 和下属主任工程师及其他工艺，设备工程师每天沟通了解所负责的生产设备状况、PM情况，异常产品处理、新产品导入等各项目标计划完成进度，确保各项工作顺利完成；
3. 和工艺整合、产品及质量部门每周沟通讨论产品良率及质量问题，根据指定的改善计划，追踪执行，确保产品良率和line yield的稳定和提升，避免工程异常
4. 掌握新工艺开发和新设备评估工作的进展，讨论并参与新产品新工艺所面临的技术问题和解决方案，并追踪进度，确保技术研发部门转移新工艺技术时能够顺利快速量产；
5. 参与并指导下属工程师完成工艺和设备相关OI及SOP的建立和维护；
6. 负责带领团队进行相关机台parts，raw material的COST DOWN及工艺优化，提高生产效率；
7. 负责带领团队进行新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平；

   8. 负责新设备的选型评估，新设备调试，工艺性能调试。

任职要求：

1. 大学本科及以上学历，微电子、物理、化学、材料等相关专业；
2. 具有团队管理工作经验，以及10年以上ThinFilm相关工艺经验（具备12寸工艺经验者优先）；
3. 良好的中英文语言表达能力和书写能力，以及具备良好的沟通协调能力；
4. 为人诚实, 富有团队合作精神和领导力, 能承受工作压力。

浙江海芯微半导体科技有限公司成立于2020年6月，总投资额为100亿元，总部位于海宁市经济开发区，占地122亩。建成后，海芯微将是中国***座专注异构单芯片集成及相关特种工艺的300***晶圆生产线，拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术，并拥有晶圆级（包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆）三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。
芯盟科技为一家新型感-存-算一体化芯片技术公司，成立于2018年11月，总部位于浙江省海宁市，并在上海张江设有研发中心。公司拥有单芯片异构系统集成产品技术研发和硬件实施能力，主要专注于大算力、高带宽、低功耗芯片系统集成应用领域，产品瞄准云计算、物联网、大数据、智能制造及自动驾驶等高端应用市场。同时也为客户开拓特定应用市场定制芯片异构集成技术及实施方案。
海芯微将专注于三维集成电路制造核心关键工艺，技术来源方为芯盟科技。芯盟科技当前研发工艺主要集中在28纳米以上的三维异构单芯片集成，利用HITOC（Heterogeneous Integration Technology On Chip，异构单芯片集成）技术进行晶圆级堆叠，实现10纳米或更高技术节点大算力、高带宽、大存储量、高集成度、低功耗等先进的系统性能。在HITOC技术下，可以使用28纳米以上制程工艺的芯片，通过将不同结构、不同功能的芯片集成一体，使系统功能达到与10纳米或更高技术节点芯片相当的性能，从而摆脱对尺寸缩小路径的依赖。这种创造性的技术，使摩尔定律在三维结构上得以延续。