上海招聘

岗位职责：

1、负责光器件封装工艺开发及实施（含：光芯片贴片、金丝键合、光耦合、芯片端面研磨抛光、FA及FC制作、光器件测试、可靠性实验等）；

2、相关产品封装工艺流程优化和改进；

3、工艺问题原因分析及解决方案；

4、负责相关封装工艺设备的调试和维护；

任职要求：

1、光电子技术、物理、电子信息技术专科及以上学历；

2、从事光通信行业有源光器件或无源光器件相关封装工艺开发或工艺维护相关工作2年以上；有贴片、金丝键合、激光焊接、胶粘、器件耦合或其他有源无源器件封装工艺经验者优先；

3、有自动化封装设备使用经验者优先；

4、动手能力强、能独立思考、分析解决工艺问题；

5、工作积极主动，能吃苦耐劳，具有良好的学习能力。

上海信及光子集成技术有限公司简介
上海信及光子集成技术有限公司，原名上海圭光科技有限公司，为中国电子科技集团第二十三研究所控股子公司，公司创始人为中国高科技海外人才引进“***”的专家、博士。
信及光子是国内率先一批从事硅光子技术（硅基光集成和光电集成）产业化的高科技公司。公司自2009年成立至今，拥有世界一流的完整技术团队，技术领域覆盖集成光学、半导体工艺、高速集成电路设计、高速光模组封装等多个领域。公司产品面向新一代大型数据中心光互连和消费类光互连市场。目前正在开发的主要产品有：光衰减器阵列、微型波导阵列光栅、高速光开关等新型光子集成器件、10Gbps高速物理层收发芯片及阵列芯片，以及高速光互连模组及有源光缆等。
公司志在推动和奠定硅光子技术在中国的产业化成功。目前，公司已建立了完整的光、电集成设计开发及封装测试环境，包括大规模并行光学模拟平台（Cluster-based FDTD）、高速数模混合电路设计开发平台、高速电磁仿真环境、高速光组件/模组封装测试平台等。

在公司快速成长的今天，我们诚邀各大院校的优秀毕业生及有经验人士加盟，我们坚信信及光子为您提供的不仅仅是一份工作更是一片广阔的职业前景。

我们能够提供：
1、具竞争力的薪酬和项目奖励；
2、广阔的职业发展空间，充分的培训 & 调岗机会；
3、年度旅游、健康体检，各类团建活动等多种形式的员工福利；
4、外地户籍的员工公司可提供住宿；
5、融洽的公司氛围，积极阳光的工作状态。