上海招聘

1. 负责ERP系统的设计、开发和测试工作。
2. 组织、计划和实施ERP相关系统的部署工作。并保证系统的稳定运行。
3. 管理和指导团队成员进行相关开发和运维工作。
4. 负责ERP系统的日常监控和维护工作。
5. 组织收集和分析用户对于ERP相关系统的需求，和用户讨论并确定解决方案。

任职要求

1. 熟练掌握JAVA/C#等开发语言。
2. 熟悉ORACLE、SQL Server、MYSQL等数据库工作原理,并具备SQL开发能力。
3. 熟悉SAP、用友等ERP系统；有ERP相关项目实施经验。
4. 具有良好的沟通能力和表达能力，思路清晰，具有团队合作精神。
5. 具有较强的团队合作精神。
6. 具有半导体或制造业工厂事务与成本核算项目经验者优先。

7. 本科及以上学历，计算机相关专业，英语四级以上，5年以上相关工作经历

浙江海芯微半导体科技有限公司成立于2020年6月，总投资额为100亿元，总部位于海宁市经济开发区，占地122亩。建成后，海芯微将是中国***座专注异构单芯片集成及相关特种工艺的300***晶圆生产线，拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术，并拥有晶圆级（包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆）三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。
芯盟科技为一家新型感-存-算一体化芯片技术公司，成立于2018年11月，总部位于浙江省海宁市，并在上海张江设有研发中心。公司拥有单芯片异构系统集成产品技术研发和硬件实施能力，主要专注于大算力、高带宽、低功耗芯片系统集成应用领域，产品瞄准云计算、物联网、大数据、智能制造及自动驾驶等高端应用市场。同时也为客户开拓特定应用市场定制芯片异构集成技术及实施方案。
海芯微将专注于三维集成电路制造核心关键工艺，技术来源方为芯盟科技。芯盟科技当前研发工艺主要集中在28纳米以上的三维异构单芯片集成，利用HITOC（Heterogeneous Integration Technology On Chip，异构单芯片集成）技术进行晶圆级堆叠，实现10纳米或更高技术节点大算力、高带宽、大存储量、高集成度、低功耗等先进的系统性能。在HITOC技术下，可以使用28纳米以上制程工艺的芯片，通过将不同结构、不同功能的芯片集成一体，使系统功能达到与10纳米或更高技术节点芯片相当的性能，从而摆脱对尺寸缩小路径的依赖。这种创造性的技术，使摩尔定律在三维结构上得以延续。