上海招聘

封装厂生产制造部经理，汇报上级为封装厂厂长。

主要职责：

1.     分析生产制造、质量控制、设备维护及其他相关工作报告，及时发现并解决问题；

2.     协调制定维修及改造生产设施和设备的工作制度和工作流程；

3.     人、机、Tooling产能整合与协调有效提高设备的使用率

4.     直/间接材料、parts、能源成本管控

5.     部门/跨部门提升专案进度review及推动

6.     产出达成&C/T&OTD 管理

7.     品质改善、系统面防呆项目推动

8.     CFT / FCT参与

9.     部门人力资源管理与发展整合

10.  生产异常Review及预防性措施建立

11.  跨部门流程整合及简化

12.  主持部门员工的任用、培训、评估等工作；

13.  执行ISO9000/TS16949/QC080000等质量体系文件；  

重要绩效指标：

1、AOD指标达成；

2、部门获利持续改善。

日月光集团为全球***半导体制造服务公司，自1984年起即提供包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务，以及集团中的环隆电子(USI)，提供完善的电子制造服务整体解决方案。
我们专注于运用我们先进封装、材料、及测试技术，在半导体制程每个阶段皆提供附加价值给全球客户。
身为全球电子供应链中不可或缺的环节，日月光在全球各地有制造据点，现有超过六万八千名员工。
日月光专注投入做为客户的虚拟工厂，以务实勤奋的精神提供猷如客户团队延伸的服务。
日月光集团的全球营运据点包括中国台湾、中国、南韩、日本、马来西亚、新加坡等地。除此之外，我们在美国与欧洲设立业务办公室，日月光将近70%集团营收来自于这两个地区。
日月光的全球策略性营运服务平均分布于3C市场的客户群，使日月光成为全球半导体产业的知名企业