上海招聘

Job Requirement：

学历要求：本科以上  理工科院系等相关专业

工作经历：10年以上制程工程工作经验

熟悉QFN/BGA/SO/FC等相关产品的前道（DS/DA/WB）或者后道（MD）工艺流程，及APQP,PPAP,FMEA和统计过程控制。

语文条件： 英文听说写流利

1. Lead an engineering team (10 to 20 engineers) to perform process and product qualifications for SiP packages

2. Work with NPI team to implement new processes and products into production line

3. Work with customer to understand the customer requirements and to implement them in the process

4. Take in charge of conducting process evaluations and preparing reports including, FMEA, DOE

 (process windows), failure analysis and process specs. 5.  Take in charge of engineering supports for Production sustaining.

 5. Strong experience should be in the areas of Molding, laser scribing and laser marking for SiP packages.

  

    

日月光集团为全球***半导体制造服务公司，自1984年起即提供包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务，以及集团中的环隆电子(USI)，提供完善的电子制造服务整体解决方案。
我们专注于运用我们先进封装、材料、及测试技术，在半导体制程每个阶段皆提供附加价值给全球客户。
身为全球电子供应链中不可或缺的环节，日月光在全球各地有制造据点，现有超过六万八千名员工。
日月光专注投入做为客户的虚拟工厂，以务实勤奋的精神提供猷如客户团队延伸的服务。
日月光集团的全球营运据点包括中国台湾、中国、南韩、日本、马来西亚、新加坡等地。除此之外，我们在美国与欧洲设立业务办公室，日月光将近70%集团营收来自于这两个地区。
日月光的全球策略性营运服务平均分布于3C市场的客户群，使日月光成为全球半导体产业的知名企业