上海招聘

Job Requirement:

1. BS or higher in electrical engineering and/or computer science/engineering or related area.

2. Knowledge in embedded systems and hands-on experiences in developing micro-controller firmware.

3. Familiar with the I2C, SPI interface protocols. 

4. Experiences in the following areas would be added advantages.

5. Fiber optic transceiver technologies and MSA standard. 

6. Knowledge in firmware quality assurance, testing and validation methodology. 

7. Board level hardware design knowledge. 

8. GUI or application software development.

9. Strong analytical and trouble shooting skills. Proficient in using test and measurement equipment such as oscilloscopes, logic analyzer etc.

10. Good verbal and written communication skills. 

11. Must be a good team player, self-motivated and able to work independently. 

Job Description:

1. Take part in the design, development, and test of the embedded firmware/software for high performance optical transceivers. 

2. Deliver the firmware package per project development schedule and responsible for in-circuit test, PCBA bring-up, and system level debugging.

3. Work with global firmware/software organization and follow the processes of firmware/software architecture, development, debugging, optimizing, and validation.

4. Collaborate with functional teams such as marketing, transceiver engineering, product engineering, and customer support to complete the whole process of the product life cycle.

5. Support Shanghai site new product development and existing product sustaining engineering with micro-processors. 

6. Work with teams on other sites worldwide as part of the global software/firmware support.

工作要求:

1. 电子工程或/或计算机科学/工程或相关专业本科以上学历。

2. 具有嵌入式系统知识和开发微控制器固件的动手经验。

3.熟悉I2C, SPI接口协议。

4. 在以下领域的经验将会增加优势。

5. 光纤收发技术和MSA标准。

6. 熟悉固件质量保证、测试和验证方法。

7. 具备板级硬件设计知识。

8. GUI或应用程序软件开发。

9. 较强的分析和解决问题的能力。熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试测量设备。

10. 良好的口头和书面沟通能力。

11. 良好的团队合作精神，自我激励和独立工作能力。

职位描述:

1. 参与高性能光收发器的嵌入式固件/软件的设计、开发和测试。

2. 根据项目开发进度提供固件包，并负责在线测试，PCBA升级和系统级调试。

3.与全球固件/软件组织合作，遵循公司的固件/软件架构、开发、调试、优化和验证流程。

4. 与市场部、收发工程部、产品工程部和客户支持部等职能部门合作，完成产品生命周期的整个流程。

5. 支持上海分公司的新产品开发和现有产品的微处理器维护工程。

6. 作为全球软件/固件支持的一部分，与全球其他站点的团队合作。

II-VI公司是全球领先的工程材料和光电子器件制造商。作为一家垂直一体化的公司，其为通信、材料加工、半导体材料设备、生命科学、消费电子和汽车等市场开发多样化应用的创新产品。公司总部位于美国宾夕法尼亚州萨克森堡，在全球拥有研发、制造、销售、服务和分销等中心。该公司生产各种特定用途的光子和电子材料及组件，并以各种形式有效利用它们，包括集成先进的软件来支持我们的客户。II-VI高意研发中心遍布全球多个城市，其中芯片的研发和生产主要位于美国、英国、瑞士等。半导体激光器在瑞士和英国都有研发中心；光收发模块的研发中心主要在美国Fremont和中国上海；其他光器件产品以及光学平台的研发则主要在中国上海和福州。