封装设计工程师
苏州纳芯微电子股份有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-06-03
- 工作地点:上海-浦东新区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:0.8-2.4万/月
- 职位类别:封装工程师 封装研发工程师
职位描述
1. 负责封装新产品的在封装厂的封装工程导入
2. 根据新产品的需求, 进行lead frame及substrate设计
2. 准备相应的strip drawing/BD/POD, 更新及维护系统中的文件
3. 解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题
任职资格:
1. 全日制本科或以上学历,理工科专业背景,本科2年以上,封装厂工作2年以上为佳
2. 了解封装工艺,对封装各类工艺问题有所理解
3. 熟悉基板、框架、模具、封装过程
4. 具备封装相关的良率、失效分析能力
5. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力,以及团队合作意识
公司介绍
苏州纳芯微电子股份有限公司 (Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd.) 是国内优秀的信号链芯片及其解决方案提供商,聚焦于传感器与数字隔离领域。
公司在MEMS、高压隔离、混合信号链处理以及传感器校准等领域拥有独立知识产权和丰富IP积累。信号调理芯片产品可满足压力、磁、电流、硅麦克风、PIR红外热释电、红外热电堆等多类型传感器的信号调理需求,产品广泛应用于汽车、工业、消费电子等市场领域。公司提供从微压到中高压量程的压力传感器芯片解决方案,以满足汽车、家电、工业等领域的市场需求。此外,纳芯微提供多种封装外形和输出形式的温度传感IC产品组合,可用于工业、物联网、家电、服务器、消费电子等多种温度测量的场景。功率驱动及接口类芯片方向,纳芯微提供包含信号隔离、隔离接口、隔离电源、隔离采样、隔离驱动以及接口扩展器等多品类产品,已取得众多厂商的认可。隔离与接口产品广泛应用于通信、新能源汽车、工控、光伏等领域,能够满足对隔离耐压、浪涌、抗干扰等参数的严苛需求。
纳芯微致力于技术创新,持续研发投入,未来将推出更多品类的芯片,不断丰富产品组合,为客户提供更多选择。
公司在MEMS、高压隔离、混合信号链处理以及传感器校准等领域拥有独立知识产权和丰富IP积累。信号调理芯片产品可满足压力、磁、电流、硅麦克风、PIR红外热释电、红外热电堆等多类型传感器的信号调理需求,产品广泛应用于汽车、工业、消费电子等市场领域。公司提供从微压到中高压量程的压力传感器芯片解决方案,以满足汽车、家电、工业等领域的市场需求。此外,纳芯微提供多种封装外形和输出形式的温度传感IC产品组合,可用于工业、物联网、家电、服务器、消费电子等多种温度测量的场景。功率驱动及接口类芯片方向,纳芯微提供包含信号隔离、隔离接口、隔离电源、隔离采样、隔离驱动以及接口扩展器等多品类产品,已取得众多厂商的认可。隔离与接口产品广泛应用于通信、新能源汽车、工控、光伏等领域,能够满足对隔离耐压、浪涌、抗干扰等参数的严苛需求。
纳芯微致力于技术创新,持续研发投入,未来将推出更多品类的芯片,不断丰富产品组合,为客户提供更多选择。
联系方式
- 公司地址:地址:span上海市浦东新区张江中科路699号1幢C座8层
- 电话:18662299934