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SAP 软件工程师(BASSIS岗位)

上海合晶硅材料有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-04
  • 工作地点:上海-松江区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:5-8千/月
  • 职位类别:ERP技术开发

职位描述

1、SAP 软硬件系统运作维护/熟悉数据库操作/熟悉SAP系统备份复原

2、配合集团项目需求整合管理

3、主管交办事项             


岗位要求:

1、计算机专业,本科及以上学历;

2、三年以上的经验优先;

2、从事ERP相关顾问证照者优先。


职能类别:ERP技术开发

公司介绍

合晶集团公司(WAFER WORKS CORP.)是一个专业生产半导体材料——单晶硅片的企业,产量、销量位居世界第七位。产品主要销往美国、日本、中国、韩国、及欧洲等。
合晶集团公司是一个现代化高新技术企业,主要由台湾合晶科技公司(台湾桃园分厂、台湾龙潭分厂)、上海合晶硅材料有限公司(上海松江区)、上海晶盟硅材料有限公司(上海青浦区)、美国Helitek分公司(加州)等组成。
上海合晶硅材料有限公司是从事抛光硅片加工的上海市高新技术企业,注册于松江区,注册资本52855.6654万美元,是上海集成电路产业中半导体硅材料行业的龙头企业和中国***的专业抛光硅晶圆制造商之一。公司先后被评为上海市高新技术企业、上海市创新型企业,上海市专利试点企业、上海市专精特新企业、国家鼓励的集成电路企业。公司建有上海市企业技术中心,承担过国家集成电路产业研究与开发专项、市火炬计划、市重点技改专项等多个省、部级项目,公司的外延用硅片的生产和检测技术处于国内领先,国际先进水平,曾获市重点新产品、市高新技术成果转化(百佳)等荣誉。
上海晶盟硅材料有限公司专业从事研发、设计、生产4到8英寸硅外延片,投资总额7100万美元,注册资本2600万美元,目前重掺基板外延生产在同行业中属于全球领先,跻身全球前三。

联系方式

  • 公司地址:地址:span闵塔路777号