芯片设计后端工程师
上海云间半导体科技股份有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-11-03
- 工作地点:上海
- 工作经验:招2人
- 学历要求:11-03发布
- 语言要求:不限
- 职位月薪:1.5-2万/月
- 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
工作内容:
ASIC IC 设计芯片后端工程师从RTL2GDSII
布局布线,电源网络设计,时序收敛,功耗分析,物理验证等
任职资格:
硕士学位,微电子,计算机相关专业,超过3年以上的芯片后端实践经验
1. 具有复杂数字后端设计的RTL2GDS工作经验
2. 具备完整的芯片Tapeout经验,后端布局规划(模块级或全芯片级)
3. 熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析
4. 物理验证能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP
5. 具备熟练的脚本技能(比如TCL,Perl,Python,及后端设计flow)
6. 熟练Cadence P&R后端工具Innovus 40/28/22/12 / 7nm工艺节点,
从Netlist到GDSII的整个后端流程的经验(Floorplaning, Power Planning, Placement & Optimization, CTS,Routing,ECO,RC/Spef,STA)
7. 熟悉关于OCV,LVF,MM/MC 优化和多功率设计的工作知识
8. 了解CPU,DDR,Clock Structure,及基本数字逻辑
9. 良好的沟通能力,英语读写顺畅
职能类别:集成电路IC设计/应用工程师
公司介绍
上海云间半导体科技股份有限公司是一家国产CPU/MCU芯片设计公司,致力于自主CPU内核设计以及基于自主CPU内核的SoC芯片和系统产品的研发。
公司拥有一支来自著名公司和研究机构的资深技术专家和工程师团队,专业方向涵盖CPU架构设计、芯片设计、Android系统设计以及宽带电力载波通信等关键技术领域。
公司产品是基于宽带电力载波通信技术的CR600和CR700系列32位物联网MCU芯片,该芯片既具有通用32位MCU的功能,又有电力载波通信功能。可以在电力线、同轴线缆等模拟线缆上传输高速数字信号,在智能家居、安防监控、智慧路灯、光伏发电、智能门铃、电梯物联网、地铁等行业应用领域,针对客户对上述领域的智能化改造需求,提出了创造性的解决方案,极大地降低了客户的施工成本,在国内市场处于领先地位。
公司产品还包括广泛应用于基于Android操作系统的可穿戴设备特别是智能手表等移动设备的CR800系列芯片,是专用于智能手表的SoC芯片,该SoC兼容Android、Android Wear、Linux等主流的操作系统和软件,可以安装大量的第三方软件和开发工具,同时具有极低功耗,功耗、性能等指标全面超过市场同类产品,可广泛应用于基于Android操作系统的智能手表、智能眼镜等。
云间半导体热忱欢迎各方面的技术专才加盟,创业核心成员除有竞争力的薪酬外,公司还将给予股权激励。不论是经验丰富的专家,还是刚走出校园的应届毕业生,在这里都有展示自己能力的平台,实现人生理想,展现自身价值!
本公司位于上海市徐汇区(地址:徐汇区吴中路8号,近中山北路内环高架,毗邻交大徐汇校区,距离地铁3、4、9、10号线步行均在10分钟内)。
联系方式
- 公司地址:地址:徐汇区吴中路8号,近中山北路内环高架,毗邻交大徐汇校区,距离地铁3、4、9、10号线步行均在10分钟内)。