封装工程师 (职位编号：X0001-jqrc)
升新高科技（南京）有限公司
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：计算机软件
职位信息
- 发布日期：2021-01-13
- 工作地点：南京
- 招聘人数：2人
- 工作经验：本科
- 学历要求：招2人
- 语言要求：不限
- 职位类别：其他
职位描述
岗位职责：
微电子、电磁场与微波、电路与系统、集成电路等相关专业；
熟练使用Cadence Allegro等Layout工具；
熟悉半导体和PCB设计
岗位描述：
评估封装的可能性，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
优化die pad设计和ball map设计；和封装厂及基板厂沟通并完成DFM；
公司介绍
升新高科技（南京）有限公司诚聘
联系方式
- 电话：13671746543