上海招聘

1. 根据工艺经理及客户端日常工作具体安排，积极主动执行并完成给予的工作任务;

2. 充分掌握生产线上的设备及工艺情况，参与日常值班，及时发现生产异常，有能力解决设备和产品的异常问题，维护工艺稳定性；

3. 在工艺经理指导下进行客户端新设备的调试，并开发出适合于设备性能及客户要求的工艺；

4. 配合设计部门评估新设备研发及改进，根据工艺经理的指导配合客户进行新工艺的研发，为新产品和工艺的导入和量产做准备；

5. 根据工艺部门的整体方针、目标和工作计划，执行具体实施改善措施，并追踪执行情况，确保各项计划和目标按计划完成；

任职要求：Requirements

1. 本科及以上学历；

2. 3年以上半导体相关工作经验，熟悉扩散/炉管工序；

3. 具备半导体扩散工程工艺（离子注入、炉管、Wet等）相关制程工作经验；

4. 具有团队合作精神、较强的组织协调能力和人际交往能力；

5. 具有良好的英文沟通能力。

盛美成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等。
公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
盛美具有高新技术企业资质，承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球***的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。盛美凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

公司主要客户：
海力士、华虹集团、中芯国际、长江存储、长鑫存储、士兰微、晶合集成、芯恩、粤芯、积塔半导体、格科微、卓胜微、立昂微、芯物科技、长电科技、通富微电、盛合晶微、合晶硅材料、金瑞泓、上海新昇等

专利数：（截至2021年 8月底）
申请专利：903项
总授权专利：385项
其中授权发明专利：380项