上海招聘

岗位职责:

1. 负责产品的封装设计，评估各种封装的可能性，从封装质量、性能、良率、成本、产能出发，为公司产品设计及甄选有竞争力的封装方案

2. 负责在确认主要制程的加工数据，尤其是风险评估时等级较高的制程

3. 负责处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装异常

4. 参与质量部门处理量产产品的封装技术方面的异常，配合销售人员解决封装厂、终端客户生产过程中出现的问题

5. 跟踪先进的封装技术，积极主动的建议给研发人员，并应用到产品上

6. 参与行业内技术交流会

 

任职要求:

1. 大学本科以上学历
2. 熟悉WB类、FC类、WLCSP类封装工艺，有封装工厂或芯片设计公司的工作经验者优先
3. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识
4. 具有较强的质量意识、责任心和上进心
5. 适应出差

 

 

    上海芯跳科技创立于2018年2月，是一家芯片研发设计企业。总部位于上海莘庄商务区，在无锡设立有研发基地，在深圳设有销售部门。我们的愿景是为世界提供安全、方便、智能的连接，使生活更便捷、更美好、更安全。公司以万物互联，万物智能为使命，专注于物联网芯片和相关SOC系统的研发设计，以及应用解决方案的研发和推广。主要产品为面向物联网的电源管理IC、有线以及无线通讯芯片、行业专用低功耗智能处理器等。产品应用于工业设备智能互联、消防、手机、智能手环、玩具、智能家居、汽车电子等。
    2018年成立以来，累计申请发明专利30余项，集成电路布图专利15项。公司团队是一支多领域跨界的人才队伍，成员在物联网、低功耗无线通信、芯片设计、人工智能、信息安全、云计算、大数据等领域积累10年以上研发经验。在手机、互联网领域有丰富的创业、管理和投资经验。在半导体和物联网领域有10年以上的销售经历，有很强的渠道资源。有专职的财务和法律顾问，为团队健康发展保驾护航。团队跨界创新，建立创新智能的物联网产品体系和与之相应的商业应用场合大数据分析平台，致力于“物联网+大数据+人工智能”的结合，在 TO B市场进行革新与行业应用中获得先机，为客户创造更多的商业价值 。团队利用芯片加互联网优化链接，进入TO C市场，获得用户和数据，进而进一步提升C和B的价值。团队拼搏、务实、高效，快速成长。欢迎富有挑战精神的人才加入我们的队伍！
公司福利：
★薪酬待遇：提供同行业富有竞争性的薪酬，根据项目贡献年底奖金可达10个月月薪以上。
★社会保险：五险一金，按上海市政府规定足额缴纳五险一金。
★合伙人计划：卓越贡献者可加入员工持股平台。