高级财务计划与分析专员/主管
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-10-22
- 工作地点:上海
- 招聘人数:1人
- 工作经验:8-9年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语精通
- 职位月薪:1.2-1.8万/月
- 职位类别:财务分析经理/主管
职位描述
? Prepare annual budget , forecast, and long term planning
?Prepare Financial Reports including variance analysis, general accounting and interpretation of financial results from operations
? Prepare quarterly P&L projection
? Conducting analysis and providing further reports with indicative information for the management
? Fulfill the controlling and analysis responsibility in comprehensive functions as project-oriented, cost center and investment
? Track R&D expense by project
? Prepare budget/forecast for special projects
? Support the management with different analysis
? Support internal auditing and external auditing
? Other assignments from direct superior
REQUIREMENTS:
? Bachelor degree or above, major in accounting or finance
? 8-10 years relevant experience, prefer to 5+ years similar position within an international company
? Strong sense of responsibility, willing to take challenges and work under pressure
? High quality and efficiency on target orientation
? Pro-active & Self-motivated
? Proficient in MS Excel
工作职责:
编制年度预算、预测和长期规划
编制财务报告,包括差异分析、分析财务结果
编制季度盈利预测
向管理层提供更深层的有参考价值的财务分析报告
为项目管理、成本和投资等方面提供控制及分析报告
按项目跟踪研发费用
编制特殊项目的预算/预测
通过不同的分析为管理层提供支持
支持内部审计和外部审计
直接上级安排的其他任务
任职要求:
会计或财务学士学位
8-10年相关工作经验,5年以上国际公司类似职位优先
责任心强,愿意接受挑战,在压力下工作
面向目标的高质量和高效率
积极主动和自我激励
精通MS Excel
职能类别:财务分析经理/主管
公司介绍
公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
盛美具有高新技术企业资质,承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。公司立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球***的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术,可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足节能减排的要求。盛美凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。
公司主要客户:
海力士、华虹集团、中芯国际、长江存储、长鑫存储、士兰微、晶合集成、芯恩、粤芯、积塔半导体、格科微、卓胜微、立昂微、芯物科技、长电科技、通富微电、盛合晶微、合晶硅材料、金瑞泓、上海新昇等
专利数:(截至2021年 8月底)
申请专利:903项
总授权专利:385项
其中授权发明专利:380项
联系方式
- 公司地址:上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第四幢 (邮编:201210)
- 电话:13681991025