应付账款高级会计
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-10-22
- 工作地点:上海
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语良好
- 职位月薪:0.6-1万/月
- 职位类别:会计
职位描述
?根据标准程序,在会计系统中及时准确地处理供应商/供应商发票,准确及时地交付付款流程
?与内部职能部门协调,使整个流程顺利进行,成为业务的首选合作伙伴
?在日常工作中进行创新和变革,不断改进和优化当前流程和实践
?负责和供应商对账,解决存在的问题,及时回复供应商的询问
?提供关联方交易报告-采购部分
?提供应付账款分析报告,包括账龄分析、付款计划报告、采购价格分析等
?确保遵守税务和其他法定要求
?支持内部审计和外部审计
?直接上级安排的其他任务
任职要求:
?会计或财务学士学位
?3年以上AP工作经验
?面向目标的高质量和高效率
?积极主动和自我激励
? 熟练的Excel技能
?良好的团队合作、协调能力
?有SAP经验者优先
- Timely and accurate processing of vendor/supplier invoices in the accounting system conforming to standard procedures, deliver the payment process in accurate and timely manner.
- Coordinate with internal functions to get whole process smooth, be preferred partner with business
- Innovation and transformation in daily work, continually improve and optimize current processes and practices
- Reconcile supplier accounts and internal affiliates accounts, troubleshoot and resolves disputes, respond to suppliers inquires promptly
- Provide related party report for purchase side
- Provide AP analysis report including aging report, payment plan report, purchase price analysis etc
- Ensure compliance with tax and other statutory requirements
- Support internal auditing and external auditing
- Other assignments from direct superior
REQUIREMENTS:
- Bachelor’s degree on accounting or finance
- Over 3 years AP working experience
- High quality and efficiency on target orientation
- Pro-active & Self-motivated
- Advanced Excel skills
- Good teamwork, coordination skill
- Preferred to SAP experience
职能类别:会计
公司介绍
盛美成立于2005年,是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等。
公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
盛美具有高新技术企业资质,承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。公司立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球***的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术,可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足节能减排的要求。盛美凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。
公司主要客户:
海力士、华虹集团、中芯国际、长江存储、长鑫存储、士兰微、晶合集成、芯恩、粤芯、积塔半导体、格科微、卓胜微、立昂微、芯物科技、长电科技、通富微电、盛合晶微、合晶硅材料、金瑞泓、上海新昇等
专利数:(截至2021年 8月底)
申请专利:903项
总授权专利:385项
其中授权发明专利:380项
公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
盛美具有高新技术企业资质,承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。公司立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球***的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术,可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足节能减排的要求。盛美凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。
公司主要客户:
海力士、华虹集团、中芯国际、长江存储、长鑫存储、士兰微、晶合集成、芯恩、粤芯、积塔半导体、格科微、卓胜微、立昂微、芯物科技、长电科技、通富微电、盛合晶微、合晶硅材料、金瑞泓、上海新昇等
专利数:(截至2021年 8月底)
申请专利:903项
总授权专利:385项
其中授权发明专利:380项
联系方式
- 公司地址:上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第四幢 (邮编:201210)
- 电话:13681991025