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IC封装/设备工程师

日月光封装测试(上海)有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-11-22
  • 工作地点:上海
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:无需经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.6-1万/月
  • 职位类别:封装工程师  半导体技术

职位描述

做五休二,倒班 7:30-19:30,一日两餐(公司免费提供),另外提供宿舍(独立洗卫),上下班有班车接送

工作内容:

1.机台保养、维修、机台稳定性提升与改善

2.设备拆装及Bay off

3.专案改善/VAVE专案

4.机台系统开发

任职要求:

1.全日制本科及其以上学历,理工科专业

2.练使用office/CAD/Excel相关软件

3.应届生、无经验皆可,有修机器经验,懂基本机械原理和封测经验优先录用

4.责任心强



公司介绍

日月光集团为全球***半导体制造服务公司,自1984年起即提供包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务,以及集团中的环隆电子(USI),提供完善的电子制造服务整体解决方案。
我们专注于运用我们先进封装、材料、及测试技术,在半导体制程每个阶段皆提供附加价值给全球客户。
身为全球电子供应链中不可或缺的环节,日月光在全球各地有制造据点,现有超过六万八千名员工。
日月光专注投入做为客户的虚拟工厂,以务实勤奋的精神提供猷如客户团队延伸的服务。
日月光集团的全球营运据点包括中国台湾、中国、南韩、日本、马来西亚、新加坡等地。除此之外,我们在美国与欧洲设立业务办公室,日月光将近70%集团营收来自于这两个地区。
日月光的全球策略性营运服务平均分布于3C市场的客户群,使日月光成为全球半导体产业的知名企业

联系方式

  • 公司地址:地址:span中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路669号