上海招聘

职责描述：

1、参与半导体功率器件新产品开发项目，负责产品相关的热设计和热仿真分析，包括封装材料选择、模块布局、冷却结构设计优化等；

2、负责功率半导体封装材料体系建立，包括材料选型与特性试验研究、模块结构优化设计、材料封装工艺技术研究、材料供应商认证等；

3、负责搭建热分析实验平台，设计实验方案验证分析结果，并持续改进分析模型；

4、客户项目开发阶段提供热仿真技术支持，包括模块级和系统级的热仿真；

5、负责最新的功率模块产品封装技术研究、市场动态跟踪与创新发展规划、文档编制与技术交流等；

 

任职要求：

1、本科以上学历，热能工程、工程热物理、流体力学、材料工程等相关专业

2、3年以上热分析工作经验，有新能源汽车三电热分析经验或电子器件散热分析经验优先

3、熟练使用至少一种CFD软件（Fluent，Flotherm, CFX等）

4、能够使用CAD软件进行3D仿真模型的修改和转换等

5、具有良好的英语口语及书面表达能力

6、良好的团队合作精神和持续学习的动力

上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司（SIAPM）是由上汽集团与英飞凌公司合资设立，从事车用IGBT等功率半导体的应用开发、生产及销售。2018年2月公司总部在上海自贸区注册成立，注册资本3.44亿人民币，投资总额超过10亿人民币，2018年3月无锡分公司（工厂）正式开业。合资公司将借助上汽集团和英飞凌科技双方股东在产品、技术和市场方面的强大优势，引进英飞凌科技公司在全球新能源汽车市场广受欢迎的HybridPACK™全系列产品及技术，在无锡投资建设世界级水平的生产设施，致力于为中国电动汽车产业链上的所有客户提供更加便捷、更加优质的产品和服务。
新未来，芯驱动，我们坚信，人才是公司持续发展的源泉和动力。随着公司的快速发展，我们诚挚地邀请各界精英人士加入上汽英飞凌的大家庭，与我们共同成长，共创辉煌。