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工艺工程师

菲尼萨光电通讯(上海)有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:通信/电信/网络设备

职位信息

  • 发布日期:2020-10-22
  • 工作地点:上海-浦东新区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语良好
  • 职位月薪:1-1.5万/月
  • 职位类别:半导体工艺工程师

职位描述

KEY JOB DUTIES & RESPONSIBILITIES:

1. Focus on front end die bond and wire bond processdevelopment and improvement for OSA products;

2. Provide technical support to design/manufacturing team for front end die bond and wire bond processes and equipment to maintain operations and implement continuous improvement projects

3. Qualify and draft document for product  front end die bond and wire bond process procedures, design and improve process tooling/fixture

4. Work with product development, Process development team and cross-functional team to ensure both new product manufacturing flow and upstream manufacturing processes meet DFM and DFA objectives.

5. Prepare and update the process engineering documents such as process-flow chart, PFMEA, work instruction etc

6. Failure mode analysis for that subdivision and complete analysis in a timely fashion.

7. Coach trainer & certificate assembler.

SKILLS & QUALIFICATIONS: 

(Include Education, Skills & Experience) 

1. Bachelor but prefers a master degree in Physical, Material or related engineering discipline;

2. 4+ years experiences infront end die bond and wire bond process development, transfer and improvement.  Previous experience on auto die bond or wire bond system would be a promote plus.

3. Previous experience in process transfer/development for Semiconductor packaging, Optics industrials would be a promote plus

4. In-depth understanding on the equipment and process of front end die bond and wire bond.

5. Knowledge and experience in transitioning manual and small-batch production to high volume through automation

6. Good communication skill in both Chinese and English

7. Good problem solving, interpersonal,and analytical skills

8. Willing to travel oversea.

职能类别:半导体工艺工程师

关键字:工艺工程师工艺

公司介绍

II-VI公司是全球领先的工程材料和光电子器件制造商。作为一家垂直一体化的公司,其为通信、材料加工、半导体材料设备、生命科学、消费电子和汽车等市场开发多样化应用的创新产品。公司总部位于美国宾夕法尼亚州萨克森堡,在全球拥有研发、制造、销售、服务和分销等中心。该公司生产各种特定用途的光子和电子材料及组件,并以各种形式有效利用它们,包括集成先进的软件来支持我们的客户。II-VI高意研发中心遍布全球多个城市,其中芯片的研发和生产主要位于美国、英国、瑞士等。半导体激光器在瑞士和英国都有研发中心;光收发模块的研发中心主要在美国Fremont和中国上海;其他光器件产品以及光学平台的研发则主要在中国上海和福州。

联系方式

  • Email:recruitment@finisar.com
  • 公司地址:地址:span陈行公路2168号临港浦江国际科技城内浦江智慧广场11A