上海招聘

岗位职责：

1.    负责公司新封装形式工程技术评估把关，协同封装代工厂制定评估新封装新产品封装打线图，制定封装工艺生产细节，制定BOM

2.    负责公司量产品封装工艺维护，与封装代工厂处理生产过程中突发性封装工艺相关问题

3.    负责封装可靠性验证把关

4.    负责协调封装代工厂处理客户端可能发生的封装相关异常

任职要求：

1.    本科以上学历，微电子，电子，机械，材料等相关专业，硕士优先。

2.    熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程，与或者在封装厂、基板厂有过合作开发过大型SOC芯片封装项目

3.    芯片设计公司，封装厂2年以上工作经验，有封装设计，工艺开发经验优先

4.    对8D，FMEA等产品良率分析工具运用熟练

5.    能熟练使用Cadence SiP等封装设计软件，熟悉SiP设计规则、信号完整性处理，EMI/EMC分析优先

6.    具备PI/SI(电源/信号完整性)仿真设计经验优先

    上海麦歌恩微电子股份有限公司是一家专注于以磁性感应技术为基础的芯片和传感器研发、生产和销售的高科技企业。公司成立于2009年，注册资金1245万元人民币，成立以来以年平均30%的增长速度不断向前发展，2017年销售额超过5000万元人民币。公司现有员工约80人，其中中高级技术和管理人员占50%。主要服务于汽车电子，家电，工业自动化和信息技术等行业。研发实力强国内领先，技术服务能力业内领先。公司目前已成为细分领域国内知名品牌，国际市场影响力逐步形成。
    公司拥有一支以美国加州大学毕业的海归博士为技术带头人，包括多名博士、硕士在内的高科技研发团队。公司成立以来已获得6项集成电路布图，目前已提交多项发明专利和实用新型专利，并于2014年获得国家集成电路设计优秀企业称号。2018年公司通过上海市高新技术企业复审。
    公司依据ISO质量管理体系标准要求，建立和完善质量管理体系。2014年通过德国TUV NORD公司的质量管理体系认证，获GB/T 19001-ISO9001认证证书。