上海招聘

一、工作内容

1.1 负责半导体封装设备机械设计；

1.2参与复杂精密机械设备整机结构设计，对现有设备进行结构改进；与电子工程师合作完成复杂机电系统电气电子线路布局设计工作；与光学工程师合作完成复杂光机设计优化工作；

1.3 对机械设备中存在的缺陷及时进行技术改造或调整，确保设备运转在良好的状态；

1.4 相关文档和专利的撰写；

二、任职资格

2.1 知识技能：25-40周岁，全日制本科及以上学历，机械相关专业；

2.2 工作经验：3年以上相关工作经验，有结构设计经验；

2.3 专业知识：熟练应用SoildWords或其他三维建模软件，熟练应用计算机模拟仿真软件如Ansys，Abqus，Soildworks simulation等；

2.4 核心能力：熟悉高精度机械制造工艺、加工工艺 ，CAE工具的熟练使用，以其对所设计的机电系统／模块进行结构与模态分析，并改善系统设计；

2.5 其他要求：机械系统的振动机理，及如何消振，隔振，减振；力学(静力学，动力学，结构力学，材料力学)基础；超声振动器件及应用的知识基础和实际经验；各种电磁器件的性能及正确选用；机械设计中的误差分配，及误差控制的方法。

工作地点：苏州、上海

苏州地址：苏州市苏州工业园区唯新路50号 苏州益创科技园

嘉兴景焱智能装备技术有限公司上海分公司,2014年06月27日成立，经营范围包括电子工业智能设备、机械设备销售，其它电子设备销售，计算机应用软件的开发与销售及相关的技术转让、技术咨询；进出口贸易业务