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封测工程师

上海信及光子集成技术有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-12-09
  • 工作地点:上海-杨浦区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:1年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.7-1.5万/月
  • 职位类别:封装工程师

职位描述

中国电子科技集团旗下,国内首家硅光集成产业化公司,诚聘光子集成:封测工程师

1.负责光通信产品的封装制造工艺、芯片的耦合与测试;

2.设计及甄选有竞争力的封装方案并实施(评估各种封装的可能性,从封装质量、性能、良率、成本、产能);

3.负责在确认主要制程的加工数据,尤其是风险评估时等级较高的制程;

4.负责处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装异常;

5.处理产品封装质量问题,提供解决方案;

6.跟进先进的封装技术,积极主动的建议给研发人员,并应用到产品上;

7.参与行业内技术交流会。


职位要求:

1.专业:光学工程类,物理学类本科以上学历;

2.有光通信行业从业、光模块开发生产经验,熟悉WB、FC封装工艺者优先考虑;

3.具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识;

4.具有较强的质量意识、责任心、上进心。

职能类别:封装工程师

关键字:封装测试耦合

公司介绍

上海信及光子集成技术有限公司简介
上海信及光子集成技术有限公司,原名上海圭光科技有限公司,为中国电子科技集团第二十三研究所控股子公司,公司创始人为中国高科技海外人才引进“***”的专家、博士。
信及光子是国内率先一批从事硅光子技术(硅基光集成和光电集成)产业化的高科技公司。公司自2009年成立至今,拥有世界一流的完整技术团队,技术领域覆盖集成光学、半导体工艺、高速集成电路设计、高速光模组封装等多个领域。公司产品面向新一代大型数据中心光互连和消费类光互连市场。目前正在开发的主要产品有:光衰减器阵列、微型波导阵列光栅、高速光开关等新型光子集成器件、10Gbps高速物理层收发芯片及阵列芯片,以及高速光互连模组及有源光缆等。
公司志在推动和奠定硅光子技术在中国的产业化成功。目前,公司已建立了完整的光、电集成设计开发及封装测试环境,包括大规模并行光学模拟平台(Cluster-based FDTD)、高速数模混合电路设计开发平台、高速电磁仿真环境、高速光组件/模组封装测试平台等。

在公司快速成长的今天,我们诚邀各大院校的优秀毕业生及有经验人士加盟,我们坚信信及光子为您提供的不仅仅是一份工作更是一片广阔的职业前景。

我们能够提供:
1、具竞争力的薪酬和项目奖励;
2、广阔的职业发展空间,充分的培训 & 调岗机会;
3、年度旅游、健康体检,各类团建活动等多种形式的员工福利;
4、外地户籍的员工公司可提供住宿;
5、融洽的公司氛围,积极阳光的工作状态。

联系方式

  • Email:dingd@silight.com.cn
  • 公司地址:地址:span逸仙路135号2楼