Junior/Sr. Layout Design Engineer/版图设计
Sytrons Technology Co.,Ltd. 思信电子科技有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-01-12
- 工作地点:南京-雨花台区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语良好
- 职位月薪:10-40万/年
- 职位类别:版图设计工程师 集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
Responsibilities:
Layout Design Engineers at are responsible for circuit layouts development for our industry-leading IP offerings, including SerDes, memory, etc. By employing the industry leading tools, state of the art methodology, and innovative semiconductor cutting-edge technologies ranging from 14nm and beyond, the layout design engineer is responsible of the floorplanning, physical design and verifications.
Requirements:
1.BS and above in Electrical or Related Areas.
2.Good understanding of advanced semiconductor technology process and device physics.
3.Full-custom circuit layout/verification and RC extraction experience. Experiences in one or more of the following area is preferable:
●Mixed signal/analog/high speed layout, e.g. SerDes, ADC/DAC, PLL, etc.
●High performance/capacity memory layout, e.g. SRAM, RF, RA, etc.
4.Familiar with Cadence Virtuoso environment and various industry physical verification tools (DRC,LVS,DFM, etc).
5.Experiences in advanced technology node under 32nm/28nm/16nm/14nm and FinFET is preferable.
6.Experiences with EMIR analysis, ESD, antenna and related layout solutions is preferable.
7.Good English skills, communication skills, and willingness to work with a global team.
8.Good learning competency, self-motivated, and ability to work in diverse areas in a flexible and dynamic environment.
公司介绍
随着公司迅速发展,现已在美国、上海设立了分部,致力于IP研发与设计、IP解决方案、客户IP/SOC芯片的定制、本公司自身SOC芯片开发及产业化; 以及人才复兴计划等业务发扬光大,开疆辟土。
短短9年时间,本公司己有长期稳定的供应商与合作客户均为世界前10名最***著名半导体设计公司如高通、博通Broadcom、AMD、GF等等, 及国内外龙头或上市半导体公司如SYNOPSYS、ADI、ALchip、国民技术等等优秀半导体公司。并且与这些供应商进行全方位合作技术包括研讨、研发与设计. 现已在上海、美国建立办事处,扩大业务规模,壮大技术团队。
目前已完成世界上最前沿的项目及工艺制层:40/28/20/16/14/10/7/5nm.? 并且完成多个领域IP核技术和芯片及产品开发与设计如DAB、DVB-C、DVB-T、蓝牙、物联网IoT、人工智能AI等等系列IP核技术与芯片。
与此同时也取得很多技术突破,拥有多项专利和IP核技术,并获得广东省高新技术企业荣誉称号及列入国家支持企业之列。
主要商业模式:本公司采取独特的市场策略,有效组合,提升了本公司技术的竞争性, 本公司商业模式定位为以下三种方式组合:
1.提供IP核,IP核授权费(License Fee)和IP版税(Royalty);
2.以IP及IP核心技术为基础,根据客户的需求设计与定制各类IP、SOC芯片。提供ASIC、SOC所谓Spec-in 整体设计技术与解决方案,并与客户共同开发芯片及产品。
3.根据市场导向,结合自身IP及IP核心技术,设计与研发本公司SOC芯片和产品,实现自身芯片产业化。
联系方式
- 公司地址:中关村软件园