上海招聘

一、 工作内容：

负责高速光组件TOSA ROSA以及COB产品的封装工艺,含Die bond、Wire bond,等工艺量产的维护；

1.      负责优化设备工艺参数和和验收相关工装夹具；

2.      负责监控并持续提升产品良率；

3.      负责及时排除生产线的异常、提高生产效率;

4.      负责对不良品的失效分析、制定和落实改善对策；

5.      负责产品作业指导书的编制和完善，实施对技术员和生产人员的培训；

6.      参与关键产品工艺变更和材料的验证并参与决策；

7.      参与设备选型和验收、点检维护的项目的制定；

二、 任职资格：

1.      专科及以上学历、6年左右工作经验，其中3年左右光通信或者激光器行业die bond/wire bond相关经验

2.      具备坚实的 Wire bond和Die bond工艺控制经验。熟悉 ASM 、K&S 系列绑线机，Datacon、Fintech、MRSI系列固晶机，熟悉银浆、UV胶、共晶焊、工艺控制；

3.      熟练使用的方法PFMEA、SPC、DOE等质量工具；

4.      谦虚谨慎、责任心强，具备良好的沟通协调能力、及团队合作精神。

上海剑桥科技股份有限公司(简称CIG)成立于2006年3月14日,注册资本人民币252,220,566元。CIG总部位于上海,在武汉、西安以及美国和日本亦设有研发和销售分支机构，并在上海、武汉、西安、马来西亚和泰国等地部署了多个生产基地。经过多年跨越式发展,CIG已成为一家集杰出研发能力、大规模生产制造和良好品牌形象于一体的高新技术企业。CIG主营业务为基于合作模式(主要为大客户定制的JDM和ODM模式)进行家庭、企业及工业应用类电信宽带接入终端、无线网络与小基站、交换机与工业物联网基础硬件产品的研发、生产和销售,以及以CIG自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研发、生产和销售。
2017年11月10日,CIG首次公开发行股票并在上海证券交易所主板上市,证券代码：603083,证券简称：剑桥科技。

剑桥科技正在延续并扩大光器件方面的投入，扩展GPON SFP,PON光模块，100G数据中心光模块，5G通信传送网关键光器件等产品。

总部/研发中心地址：
上海市闵行区陈行路2388号浦江科技广场8幢5楼（8号线浦江镇站，1号口）

智能工厂地址：
上海市闵行区江月路505号（近8号线江月路地铁站）