上海招聘

岗位职责：

1. 参与制定芯片Spec，编写Asic设计规格；

2. 负责数字前端开发工作，包括RTL设计和验证、综合、形式验证、时序分析，DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；

3. 参加流片后的测试工作；

4. 编写设计实现文档，验证和测试。

岗位要求：

1. 本科及以上学历，电子工程、微电子或相关专业；

2. 有1年及以上集成电路前端设计经验，具备数字电路知识、了解半导体物理、半导体器件知识；

3. 熟练使用数字前端EDA工具，熟悉linux操作系统；

4. 熟练掌握verilog硬件描述语言，熟悉perl，shell等常用脚本语言；

5. 具备良好的沟通、学习能力，英语CET-4及以上，无障碍阅读一般英文文献和芯片SPEC；

6. 有高频RFID设计经验优先，有Xilinx或Altera FPGA开发经验优先，有安全算法模块设计经验优先。

天臣集团成立于1999 年，由数位海归的复旦大学教授、中科院研究员等高新技术人才共同创立。集团总部位于上海，并在北京、深圳、成都、长沙等城市设有10家子分公司及办事处，经营领域包括特种包装、防伪溯源、电子商务、新能源等四大产业。

公司依托上海防伪工程技术研究中心、复旦天臣联合实验室和天臣研究院,在高科技防伪追溯和新包装材料领域的技术开发、应用与服务上，始终保持业界领先地位。累计拥有欧美/中国专利、商业秘密、软件著作权、发明及实用新型、设计授权200余项，参与***及省部级科研项目40余项，并荣获权威***及省部级科研奖励60余项。

我们致力于为客户提供新包装材料和防伪溯源整体解决方案，是国酒茅台18年来三代防伪追溯系统供应商，是国家公安部居民身份证和全国警官证、四川五粮液、剑南春、湖南中烟、广西中烟、中华老字号、法国轩尼诗、韩国三星、美国金士顿等40多个国内外著名品牌和机构的战略合作伙伴。未来，天臣将继续通过持续创新的产品和服务，为酒类、烟草、药品、化妆品、农产品、乳品等行业客户持续创造更大价值。