上海招聘

职责描述：

1.负责抛铜工艺和湿法工艺测试研发和创新；

Responsible for SFP (Stress-Free-Polish) and wet process test, research, development and innovation;

2.负责机台日常维护测试，测试和可靠性测试；

Responsible for tool daily maintenance，test and reliability test;

3.负责工艺相关技术文献检索，分析和撰写；

Responsible for relevant technology document search, analysis and writing;

4.与机械，电气，软件工程师合作，负责机台设计，评估，测试，和改进

Responsible for co-work with mechanical, electrical, software engineers to support tool design, evaluation, test, and improvement;

5.与客户合作，验收机台，工艺，及开发新工艺方案

Cooperate with customer to qualify tool, process, and develop new process solution.

任职要求：

1. 3-7年铜互联或先进封装FAB、或设备商工作经验

3~7years working experience in related field such as Cu interconnection process /equipment in FAB or in an advanced packaging factory or tool vendors.

2. 熟悉铜平坦化工艺，半导体设备原理，或电化学工艺

Familiar with copper planarization process and semiconductor tool working mechanism, or relevant electrochemical process.

3. 硕士或本科，理工科相关专业

Master or bachelor degree, major in science &technology or mechanical

4. 擅长沟通并能适应一定程度加班

Good at communication and flexibility for overtime work to complete tasks on time.

盛美成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等。
公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
盛美具有高新技术企业资质，承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球***的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。盛美凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

公司主要客户：
海力士、华虹集团、中芯国际、长江存储、长鑫存储、士兰微、晶合集成、芯恩、粤芯、积塔半导体、格科微、卓胜微、立昂微、芯物科技、长电科技、通富微电、盛合晶微、合晶硅材料、金瑞泓、上海新昇等

专利数：（截至2021年 8月底）
申请专利：903项
总授权专利：385项
其中授权发明专利：380项