上海招聘

岗位职责：

1、 熟练焊接BGA芯片，CPU IC植球，主板飞线，及0201等表贴器件

2、 焊接完成后检验焊接质量的能力，并确保良率

3、 具备基础的硬件测试能力，能够完成部分硬件测试

4、 具备主动学习能力、工作态度积极，按时完成领导安排的各项事务

主要是负责手机，平板等智能电子产品的研发阶段的焊接调试工作

岗位要求：

教育水平：大专及以上学历

经验要求：1年以上PCBA焊接及样机组装经验,2年以上测试经验

技能要求：

1、 具备较强的手工焊接与组装技能

2、 具备基础的硬件测试能力，能够完成部分硬件测试

2、 具有良好的沟通能力

3、 能够读懂PCBA器件位置图

4、 具备主动学习能力，对工作认真负责，吃苦耐劳

工作地点：张江高科，本岗位是外派性质，工作单位是业内著名IC芯片设计公司，缴纳正规的五险一金，晋升空间大，发展潜力大

上海斐德通信科技有限公司成立于2014年12月，公司专注于移动通信领域，移动互联网领域，汽车电子领域, 积累了大量的业务和技术资源，为海内外众多客户提供相关产品的咨询、设计、研发、测试和运维等外包服务。公司总部设立于上海张江，在北京，南京，杭州，深圳等地拥有分支机构和办事处。

我们致力于塑造和谐的工作氛围，注重人才的培养和发展，充分激发个人潜能，***限度的帮助员工实现个人价值和社会价值，同时为员工提供具有竞争力的薪资和完善的福利。如果您热爱挑战，渴望创新，孜孜不倦地追求成功，并希望分享与公司一起成长的喜悦，欢迎加入我们的团队.