上海招聘

配合产品经理进行芯片封装、测试项目的管理，包括评估项目成本，协调人力、资产、和外协厂按时按质完成任务，及时预警风险

1.评估并参与芯片产品封装设计及仿真工作

2.按产品QCD需求实施芯片试产及量产导入工作；

3.管理芯片生产测试、可靠性及失效分析、量产等相关工作

岗位要求：

1、五年以上相关工作经验（有Foundry、封测厂、具有芯片型号项目工作经验优先）

2、熟练掌握芯片封装工艺流程(有工业级、车规级及以上等级芯片的封装项目经验优先)；

3、熟悉至少一种PCB或基板设计工具；

4、熟悉芯片ATE测试原理、ATE测试，可靠性知识及失效分析方法；

5、熟悉芯片行业认证流程；

6、良好的沟通能力及合作精神；良好的分析解决问题的能力；适应较大的工作压力及较频繁出差。

    2018年7月，电信科学技术研究院有限公司（大唐电信科技产业集团）与武汉邮电科学研究院有限公司实施联合重组，最年轻的中央企业——中国信息通信科技集团有限公司（简称“中国信科”）正式揭牌成立，全力打造具有全球竞争力的世界一流信息通信高科技企业。
    辰芯科技有限公司是由集团直接管理的核心企业，是布局集成电路产业战略的骨干力量。公司总部位于上海，北京设有分公司。整合了集团旗下移动通信SoC芯片设计领域的优质资源，掌握3G/4G/5G移动通信终端技术、大规模集成电路设计、SDR芯片技术平台等关键技术，产品拥有业界领先的市场占有率，具备广阔的发展前景。
    公司面向智能物联网、专网通信、车联网、卫星导航等专业终端市场客户，提供技术先进、功能可靠的通信SoC集成电路芯片、平台和解决方案，以掌握核心尖端科技、振兴民族通信产业为己任，打造值得信赖的“中国芯”，致力于当好该细分领域的国家队。
    如果您有志于推动国家信息通信技术进步，如果您怀抱远大个人职业理想，欢迎加盟辰芯科技。与我们一起快速成长、共创未来