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岗位职责：1、客户现场产品测试、安装、维护、故障排除；2、产品推广和安装使用培训；3、协助公司销售完成产品的售前技术支持；4、维护客户关系，并对客户满意度进行回馈；5、客户资料的整理、汇总，并上报。任职要求：1、熟悉半导体封装行业工艺及使用设备仪器、厂家、行业竞品，有产品相关技术支持工作经历2年以上；2、或在半导体企业生产线负责工艺如DIE BOND、WIRE BOND等3年以上工作经验；3、熟悉数字标牌产品常规技术及工程方案，了解行业技术发展趋势；4、能熟练阅读、编写项目及产品方案书和说明书；5、具备参与招投标、讲标、撰写标书的能力。

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