上海招聘

岗位职责:

1.负责芯片封装的最优封装类型和封装尺寸大小的评估；
2.和芯片组，硬件组合作根据layout 布线最优的需求建议最优的chip 形状，pad 位置，ball 的位置；
3.积极参与项目会议，制作封装设计，确保项目的准时Tape out 和封装设计进度的及时性，以匹配项目的整体进度；
4.按照项目规定的时间，准确及时完成基板设计布线，并release给封装厂生产；
5.管理封装测试厂，积极跟踪项目进度。

任职资格:

1.电子封装，机械，自动化，电子信息，通信等相关专业，本科及以上学历, 5 年以上工作经验；
2.英语六级，英文读写听说熟练；
3. 精通BGA 和Leadframe 封装设计和substrate layout；
4.熟悉和了解高速信号的处理和布线原则，以及信号完整性；
5.熟练使用Cadence APD, Sigrity UPD,AUTOCAD 等设计绘图软件；
6.熟悉基板制作厂的生产流程，精通封装厂的生产工艺和流程；
7. 良好的语言表达能力、性格外向、善于沟通；
8.有 Hybrid ，SIP 和module 封装设计经验的优先。

紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，作为未来数字世界的生态承载者，以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，深耕三大业务领域：消费电子业务为个人的智能化需要服务、工业电子业务支撑工业体系和社会智能化，泛连接业务探索充满创新的新网络领域。
紫光展锐致力于移动通信和AIoT领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片等，是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。
紫光展锐根植中国，面向全球市场。目前拥有近5000名员工，其中90%是研发人员，在全球拥有15个技术研发中心及7个客户支持中心。已发展成为全球第三大面向公开市场的手机芯片设计企业、全球领先的5G通信芯片企业和中国***的泛连接芯片供应商之一。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，可为全球客户提供完整的解决方案。目前已拥有包括海信、传音、联想、中兴、TCL、魅族等知名品牌或者ODM客户，经过全球上百家国家运营商网络的出货认证。
紫光展锐曾五次获得国家科技进步奖，其中特等奖1次、一等奖2次，已申请专利超过4000项，拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。