上海招聘

岗位职责：

1)         评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，并且从封装设计的角度，对于die pad的设计和ball map的设计以及RDL及bump等摆放参数提出修改建议；

2)         能够独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型、打线图设计、基板设计、结构设计，外形图设计等。

3)         解决封装开发中芯片散热、电性实现、工艺实现问题，保证封装可靠性、可用性、可制造性。

4)         协同封装厂与基板供应商审核设计方案，管控风险和降低成本，封装新工艺新材料的评估及导入。

 

任职要求：

1)         大学本科及以上学历，半导体、微电子、材料相关专业。

2)         熟悉封装设计相关的流程和EDA软件，能熟练使用Cadence APD, Autocad等工具。

3)         3年以上的BGA、QFN、WLCSP封装工艺、封装设计相关经验；可独立承担大型SOC芯片设计任务。有国内外知名封装企业经验者优先考虑。

4)         熟悉FCBGA、fan-out, PoP、SiP等先进的封装技术者优先考虑。

5)         熟悉DDR、PCIE等各种常用信号的规格规范者优先考虑。

6)         有良好的团队合作及沟通能力，能够承受一定的工作压力，正向思考、态度积极。

7)         良好的英语读写能力。

 

  

翱捷科技股份有限公司（以下简称ASR）成立于2015年4月，注册资本4.04亿美元。2018年被评为高新技术企业。总部位于上海张江高科技园区，在美国、中国香港、北京、大连、成都、合肥、深圳，南京建立了分支机构，全球拥有800多名员工。是一家以无线通信为核心技术，专注于移动智能通讯终端SoC、物联网、人工智能、卫星导航及其他消费类电子芯片平台型公司，产品线覆盖2G、3G、4G、5G以及IoT在内的多制式通讯标准，提供完善系统芯片SoC解决方案。
ASR作为一家高科技公司，经过连续几年的产品研发，以及对Marvell移动芯片部门的收购和技术整合，ASR已具备完整、强大的移动智能终端芯片和物联网芯片的研发和产业化能力。随着市场的成熟，公司将持续加大物联网和5G领域的投资，为移动通讯、物联网和智能终端市场提供更优秀的产品方案和高效的技术支持，力争成为业界一流水平的国产芯片提供商。