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资金融资管理岗

聚力成半导体(上海)有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:合资
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2019-09-25
  • 工作地点:滁州
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:20-25万/年
  • 职位类别:融资经理/融资主管

职位描述


1、参与公司融资业务策略的制定,统筹项目融资;


2、根据公司的融资、租赁等渠道,完成融资目标;


3、通过各种金融业务模式和金融工具,为公司提供融资方案;提供资金支持,并合理控制资金成本;


4、负责规划融资项目,制定融资计划,设计产品模式。


5、负责公司融资业务模式的搭建和持续优化、融资模式设计以及团队搭建及管理。


6、负责建立健全公司融资管理制度、流程、工作规范,并组织实施;


7、对资金进行合理的调配,监督资金使用情况,提高资金的使用效率。


8、分析资金项目的投入情况,研究资金项目的使用效益,并按期编写分析报告;


任职要求:


1、本科及以上学历,金融、财务类相关专业;


2、3年以上上市公司融资工作经验,熟悉贸易金融,拥有丰富的银行,非银行渠道资源优先考虑;


3、具有丰富的商业谈判经验,能独立撰写融资方案和主持融资项目的调研、分析、方案的制定等工作,具备独立开发融资项目的能力;


4、具有较强的团队精神与合作能力;


5、工作细致、严谨,有高度的工作热情和责任感


6、有上市公司工作经验


7、可以接受经常出差,此岗位上班地址在安徽滁州(如不能接受请勿投递)

公司介绍

 聚力成半导体有限公司(GLC),团队由国内外各大知名半导体公司华籍专家组成,旨在采用GaN核心技术以实现电力电子与射频领域的高速革命。
    高开关频率与高能效相结合,则电力系统可以在充电速度,功率密度和成本降低方面实现显着改善。GLC核心技术团队拥有硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延片、碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)外延片的开发及生产能力,基于这些技术,可在芯片生产、封测服务实现这一革命,该功率IC预估可将开关速度提高100倍,同时将节能提高40%或更多。
    在电力电子领域,GLC具备开发6英寸650V/100V硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延片技术能力,实现650V/15A硅基氮化镓功率器件的生产工艺。
    在微波射频领域,GLC同样具有研发碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)外延材料的技术能力,技术团队在射频芯片生产工艺的开发,有多年丰富经验,未来产品将定位为射频通讯和射频能量市场。

联系方式

  • 公司地址:地址:span祥科路58号B栋6层616室