上海招聘

岗位职责:

1）负责手机基带芯片、射频收发器、RFFE芯片、电源管理、智能电视、无线连接、工业电子等芯片封装的散热静态与瞬态性能（热阻-Theta-JA/JB/JC、热阻矩阵或Delphi模型）；
2）芯片封装的热阻测试工作，芯片封装结构的热可靠性(Thermal Runaway)与风险分析，输出仿真分析报告，并提出热设计优化的指导性Guideline；
3）负责手机PCB系统的热仿真分析与改进建议，输出仿真分析报告；
4）负责封装的Stress, Warpage, 热应力疲劳，Drop Test , 加速与振动、热循环等多物理场仿真分析。

任职资格:

1.传热学、工程热力学、流体力学专业本科、硕士及以上学历；
2.具备传热学、工程热力学、流体力学、机械设计及制图等基础知识；
3.熟悉电子产品硬件设计与芯片封装结构，具有热设计或热仿真分析相关项目经验，熟练运用Mentor Flotherm，Ansys Icepak或其它CFD软件进行PCB热仿真分析；
4.了解电子产品的一般结构和材料，熟练运用AutoCAD, Pro/E等CAD软件；
5.有扎实的热传导，热对流，热辐射与热机多物理场耦合仿真分析的理论功底，掌握热设计与热测试相关国内外标准与规范；
6.具有较强的科学研究精神、良好的沟通能力与团队协作精神。

紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，作为未来数字世界的生态承载者，以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，深耕三大业务领域：消费电子业务为个人的智能化需要服务、工业电子业务支撑工业体系和社会智能化，泛连接业务探索充满创新的新网络领域。
紫光展锐致力于移动通信和AIoT领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片等，是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。
紫光展锐根植中国，面向全球市场。目前拥有近5000名员工，其中90%是研发人员，在全球拥有15个技术研发中心及7个客户支持中心。已发展成为全球第三大面向公开市场的手机芯片设计企业、全球领先的5G通信芯片企业和中国***的泛连接芯片供应商之一。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，可为全球客户提供完整的解决方案。目前已拥有包括海信、传音、联想、中兴、TCL、魅族等知名品牌或者ODM客户，经过全球上百家国家运营商网络的出货认证。
紫光展锐曾五次获得国家科技进步奖，其中特等奖1次、一等奖2次，已申请专利超过4000项，拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。