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<P align=left><B>岗位名称：测试技术员</B><P align=left><B>岗位职责：</B><P align=left>1、对所担当的测试设备及相关测试品种进行修理；<P align=left>2、获取各种符合要求的数据，在工程师的指导下和日本联系，反应生产中的实际情况；<P align=left>3、根据工程师指示完成各种任务，并完成完整修理报告；<P align=left>4、及时对应所发生的故障；<P align=left>5、在工程师的指导下，对应产品测试异常采取对策，保证生产的正常进行。<P align=left> <P align=left><B>岗位要求：</B><P align=left>1、计算机运用或通信工程专业专科或以上学历；<P align=left>2、2年以上半导体封装测试行业相关工作经验；<P align=left>3、熟悉Advantext设备；<P align=left>4、日语或英语熟练，能够用日语或英语与日方技术人员进行联系和交流；<P align=left>5、35周岁以下，上海户籍优先考虑。<B>岗位名称：工艺工程师</B><B>岗位职责：</B><B></B>一、解析业务；①按照指示或规定，进行工艺解析②按规定形式作成解析结果报告书<br/>二、工艺条件评价和设备评价；①按照指示或规定，进行工艺评价②对评价结果进行初步判断，并采取相应措施③按规定形式作成评价结果报告书<br/>三、工艺条件的初始设定；①根据工艺评价结果，初步设定相关工位的工艺条件②作成工艺条件设定的技术报告，并经上级确认后实施<br/>四、改善与提高。①运用统计方法，对课题进行分析，提出改进措施②将分析结果汇总为数据表形式 <B>岗位要求：</B><B></B>1、电子专业，本科学历；2、半导体封装测试行业2年以上工艺技术经验；3、具备日语或英语日常口语和阅读能力；4、良好的逻辑思维能力和分析能力，较强的动手能力；5、 身体健康，能承受工作压力。

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