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高级硬件设计师(高速背板方向)

中国航空无线电电子研究所

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2019-08-17
  • 工作地点:上海-徐汇区
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:20-30万/年
  • 职位类别:高级硬件工程师  硬件工程师

职位描述

1.参与产品的设计开发和研究,能独立完成产品的高速电路方案设计和风险评估;

2.承接项目高速电路的重点设计、研究和攻关工作;

3.负责VITA/ASAAC/ARINC等标准机箱级产品的高速背板设计,能独立完成连接器选型、信号定义规划、原理图设计和PCB设计指导;

4.负责高速背板的物理链路仿真设计和优化,后期配合相关人员进行系统调试和性能测试;

岗位要求:

电子工程相关专业背景;

1.熟悉高速电路设计、测试的流程和方法,具备较强的分析能力和解决问题的能力;

2.熟练掌握使用Mentor Hyperlynx、Cadence Sigrity、ADS等EDA仿真工具之一;

3.熟练掌握使用高速示波器、矢量网络分析仪、误码分析仪、频谱分析仪等仪器设备进行测试;

4.具有复杂高速背板设计经验者优先;

5.具有VITA/ASAAC/ARINC等标准产品设计经验者优先;

5.具有良好的团队合作和沟通能力;


公司介绍

中国航空无线电电子研究所(以下简称“上电所”)始建于1957年,现有职工2900余人,高级职称700余人,拥有国务院特殊津贴专家、上海市领军人才、集团公司首席/特级/一级专家、上海市中青年技术专家等百余人。
上电所拥有博士后科研工作站和两个国家重点实验室,并在成都设立创新中心,主要以航空电子综合技术、座舱显控及人机工效、综合任务管理、核心处理平台、无人机一体化控制、通信导航监视为重点,承担国内各型飞机座舱显示控制、航空电子核心处理、信息综合处理、无人机一体化控制以及无线电通信导航等系统和产品的研制。

联系方式

  • 公司地址:桂平路432号