BU产品硬件工程师
特斯联(上海)科技有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:互联网/电子商务
职位信息
- 发布日期:2019-11-08
- 工作地点:上海-徐汇区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:5-7年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:2-3万/月
- 职位类别:高级硬件工程师
职位描述
工作职责:
1.熟悉物联网、门禁、楼宇对讲和人脸识别等智能化产品;
2. 负责硬件产品原理图设计和PCB Layout设计;
3. 负责原型样机焊接和调试以及及测试等工作;
4. 负责生产BOM维护,原理图库和PCB库维护,部分生产对接,量产问题定位解决;
5. 原理图和方案设计,电子元器件选型;
6. 编写硬件设计文档说明书。
职位要求:
1. 电子信息类专业,硕士学历,4年或以上相关工作经验;
2. 精通PCB设计,熟悉高速电路设计,阻抗层叠设计,掌握RF/WiFi/BT/NB/Lora/NFC等无线技术、电源、DDR等各模块基本原理及布线规则,了解PCB加工,SMT等流程;
3. 具有较强的动手能力,熟练使用示波器、信号分析仪、网络分析仪、信号发生器等常用设备;
4. 熟练的焊接技能,动手能力强,工作踏实,任劳任怨;
5. 熟悉ICT测试,制作夹具,程序开发等工作。
职能类别:高级硬件工程师
公司介绍
特斯联科技是光大控股孵化的高科技创新企业,以人工智能+物联网应用技术为核心,致力于打造中国最大的城市级智能物联网平台,为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、公共安全管理等多场景一站式解决方案。特斯联科技利用AIoT(智能物联网)赋能新型智慧城市,已发展成为科技赛道的独角兽企业。
目前,特斯联科技已在全国落地8300多个项目,在落地项目中实现案件发生率下降90%以上,节省建筑运维人力成本40%,降低能耗30%,服务超过千万人口,为市民提供更安全、更智能便捷的生活方式。
特斯联专注技术创新与产品研发,目前已经获得国内专利251项,其中国外专利近十项,并且四次入选全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner报告,受到行业一致认可。
作为一家创新科技企业,特斯联科技在北京、上海、重庆、武汉、广州、深圳等地设立研发中心,汇聚国内外顶尖工程师超过260人,以云平台、智能硬件和移动应用为核心产品,依托智能传感器、通讯模组、数据处理平台为基础,将庞杂的城市管理系统降维成多个垂直模块,逐一升级为数字级的行业产品。作为核心产品之一的DARWIOT(达尔文)平台通过前端硬件设备+后端大数据平台模式,将人与城市基础设施、城市服务管理建立紧密联系。提高城市智能化水平,形成高效、便捷的新型管理模式。
目前,特斯联科技已在全国落地8300多个项目,在落地项目中实现案件发生率下降90%以上,节省建筑运维人力成本40%,降低能耗30%,服务超过千万人口,为市民提供更安全、更智能便捷的生活方式。
特斯联专注技术创新与产品研发,目前已经获得国内专利251项,其中国外专利近十项,并且四次入选全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner报告,受到行业一致认可。
作为一家创新科技企业,特斯联科技在北京、上海、重庆、武汉、广州、深圳等地设立研发中心,汇聚国内外顶尖工程师超过260人,以云平台、智能硬件和移动应用为核心产品,依托智能传感器、通讯模组、数据处理平台为基础,将庞杂的城市管理系统降维成多个垂直模块,逐一升级为数字级的行业产品。作为核心产品之一的DARWIOT(达尔文)平台通过前端硬件设备+后端大数据平台模式,将人与城市基础设施、城市服务管理建立紧密联系。提高城市智能化水平,形成高效、便捷的新型管理模式。
联系方式
- 公司地址:地址:span深圳市南山区高新南九道卫星大厦1508室