上海招聘

1. 客户端ASIC 芯片的集成与定制IP的开发；

2. CPU 软硬核的验证设计；

3.单片机周边如USB, UART, I2C, SPI,OWI 等IP的设计；

4.SOC产品或数字IP测试方案的建置, 协助对样片进行测试评估；

5.数字IP相关文档的建立。

任职资格：

1.熟悉ASIC集成电路设计及验证工作,掌握Verilog，综合，时序分析及形式验证等EDA工具；

2.熟悉CPU 的体系架构及相关的SOC产品应用及程序开发,有ARM core 的SOC 集成经验者尤佳；

3.熟悉一种或多种接口IP的规格, 具USB 接口设计经验者尤佳；

4.具有良好的沟通能力和敬业精神。

    代工事业群（Foundry Business Group，简称FBG）是华润微电子旗下全面负责晶圆代工与掩模制造的业务单元。
晶圆代工服务基于8英寸与6英寸的生产线提供1.0-0.11μm的工艺制程，为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、e-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等一系列特色工艺平台，同时也提供客制化工艺平台开发和设计服务。相关工艺主要针对国家新兴产业与市场需求进行重点布局，在电源管理、智慧照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域为客户提供多样化的工艺平台解决方案。
    掩模业务拥有业界领先的激光和电子束等制版设备，可为客户提供Frame、IP Merge、OPC等专项服务，能提供普通掩模（Binary）、移相掩模（PSM）、灰阶掩模（Gray Mask）等先进的掩模产品，广泛用于IC、分立器件、MEMS、LED、Bumping等领域。
    代工事业群将秉承独立的代工模式，依托华润微电子开放式制造平台，研发新的工艺加工技术，增强产品制造与技术服务核心能力，打造高品质模拟功率半导体和智能传感器制造平台，帮助客户实现价值的***化。

公司联系人及地址：
无锡：唐***，电话：0510-88115339，邮箱：tangm@csmc.crmicro.com，地址：无锡市新洲路8号
无锡：杨***，电话：0510-81805760，邮箱：ymhr@ym.crmicro.com，地址：无锡市梁溪路14号