高级固件软件工程师
奉加微电子（上海）有限公司
- 公司规模：少于50人
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2019-08-12
- 工作地点：上海-浦东新区
- 招聘人数：若干人
- 工作经验：5-7年经验
- 学历要求：本科
- 职位月薪：2.5-3.5万/月
- 职位类别：电子软件开发(ARM/MCU...) 嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP…)
职位描述
熟悉连接通信SOC软件固件开发，包括蓝牙，低功耗蓝牙，WIFI，Zigbee等通信协议栈，和HCI以上L2CAP，profile, 特定应用软件开发；
掌握底层固件驱动开发，与数字基带算法和数字设计师协同，达到最优软件硬件协同设计；
熟悉基于ARM MCU的软件开发基于BLE的各种应用，精通各种外设，I2C UART,SPI, G-SENSOR,I2S .
通信/电子/计算机/软件等专业本科5-7年以上直接相关工作经验，或硕士2年以上工作经验。
工作态度严谨，高效沟通，团队精神。
公司介绍
奉加微电子(上海)有限公司是一家致立于高性能,低功耗, 系统级(SOC)无线射频集成电路设计公司.公司成立 于2015年七月. 奉加微电子核心团队由来自美国BROADCOM,QUALCOMM 留美资深技术专家以及国内的半导体公司的高级技术及管理人员组成,并且获得了半导体业界著名风投的投资.
奉加瞄准了目前高速成长的物联网以及高性能电子设备和通信市场,专注开发低功耗射频SOC芯片以及高性能模拟,射频芯片. 公司注重创新,高效, 立志成为中国***的模拟,射频以及SOC的设计开发公司.
公司总部位于上海张江高科技园区
2018奉贤区“贤创业”创新创业大赛，创业组***名
2018中国创翼上海赛，创业组第三名
2018上海市孵化器新锐企业奖
中国创新创业大赛优秀奖
奉加瞄准了目前高速成长的物联网以及高性能电子设备和通信市场,专注开发低功耗射频SOC芯片以及高性能模拟,射频芯片. 公司注重创新,高效, 立志成为中国***的模拟,射频以及SOC的设计开发公司.
公司总部位于上海张江高科技园区
2018奉贤区“贤创业”创新创业大赛，创业组***名
2018中国创翼上海赛，创业组第三名
2018上海市孵化器新锐企业奖
中国创新创业大赛优秀奖
联系方式
- 公司地址：地址：span张江