上海招聘

岗位职责：承担多芯片高密度封装工艺开发及封装测试任务

    

   岗位要求：

    

1）半导体器件／材料物理／电子封装专业毕业，大学本科及以上学历，一年以上工作经验，有多芯片或板级封装经验者优先；

    

2）具备先进封装的设计、计算机仿真、版图设计能力，熟练使用PCB设计软件；

    

3）具备封装工艺流程、芯片互连技术，熟练进行封装的电学、力学测试；

    

4）较强的中文写作与沟通交流能力，能独立撰写实验分析报告；

    

5）有较强的学习和动手能力、创新能力，具有团队合作精神。

        中国科学院上海微系统与信息技术研究所原名中国科学院上海冶金研究所，是我国著名的技术学科综合性研究所之一。2001年8月，根据研究所近年来科研领域的变迁和科技发展战略目标的调整，经中国科学院和国家有关部门批准将所名更改为中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称上海微系统所）。
    本所以国家需求为导向，围绕“电子科学与技术”、“信息与通信工程”两大学科方向，利用本所在功能材料与器件研究方面的积累和微电子工艺技术平台为支持，以“无线传感微系统网、微系统技术平台、新一代移动通信技术”几个重大项目为依托，以系统带器件、器件带材料，加强原始创新，加强关键技术创新与集成研究，开展低轨通信小卫星及星座系统、集成微光机电系统、无线信息微系统、半导体微结构材料与器件、太赫兹物理与器件、纳电子材料与器件、SOI材料与器件、新型、高效微能源系统等研究活动。
    上海微系统所现有传感技术联合国家重点实验室/微系统技术重点实验室、信息功能材料国家重点实验室，有中科院微小卫星重点实验室、中科院太赫兹固态技术重点实验室、中科院无线传感网与通信重点实验室，设有传感技术、信息功能材料、太赫兹固态技术、无线传感网、物联网系统技术、宽带无线技术六个研究室和新能源技术中心、超导中心，并在上海、南京、杭州、无锡、嘉兴、南通与地方合作共建了七个分支机构，与德国亥姆霍兹国家研究中心于利希中心共建了超导与生物电子学联合实验室，，与中国铁路通信信号集团公司共建了轨道交通传感与传输联合实验室，与吉林大学共建了地球物理探测技术联合实验室等。

上海微系统所现有在职职工803人，其中一线科技和管理人员606人，研究员及正高级工程技术人员94人，有中国科学院院士2人、美国国家科学院外籍院士1人，有国家“***”5人、中国科学院“百人计划”18人、国家杰出青年科学基金获得者4人、国家“百千万人才工程”入选者6人、上海市科技领军人才8人次。